[实用新型]一种应用于罐装奶粉的抗金属标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种抗金属标签，特别是公开一种应用于罐装奶粉的抗金属标 签，应用在罐装奶粉上。

背景技术

UHFRFID无源抗金属标签具有传输距离远，识别速度快等优点，主要应用于对金 属物体的识别和管理。利用超高频抗金属标签，在金属表面可以实现10米以上的阅读距离。

超高频芯片具有全球唯一的识别信息，无法被复制及伪造，所以基于超高频标签 的物品在识别和防伪领域具有很高的安全性。

随着生活水平的提高，消费者对食品安全的意识不断增强，尤其是当前市场上出 现的各种假冒伪劣、过期奶粉更是引发广大消费者的担忧。由于技术和标准的限制，目前几 乎没有奶粉生产商和经销商采用超高频抗金属标签作为罐装奶粉防伪的新手段。RFID系统 的抗金属标签能够提高生产管理的效率、提供高品质的防伪技术，也可以为生产商带来相 当大的隐性受益。鉴于以上优点，目前罐装奶粉的生产商和消费者都对使用抗金属标签抱 有积极的态度。

发明内容

本实用新型的目的是为罐装奶粉生产商提供新的管理、防伪及溯源途径，为消费 者提供便捷的信息查询和权益保护，公开一种应用于罐装奶粉的抗金属标签。

本实用新型是这样实现的：一种应用于罐装奶粉的抗金属标签，包括底部基板、铝 箔层、FR4基板、超高频天线和超高频芯片，其特征在于：所述的底部基板与奶粉盖共形，底 部基板的厚度为1.5mm；所述的铝箔层带有一个矩形缝，铝箔层贴覆在底部基板上；所述的 FR4基板上蚀刻有超高频天线，FR4基板通过胶水连接在铝箔层上，FR4基板的厚度为0.5mm； 所述的超高频芯片与超高频天线采用打金线或表面贴片SMT方式连接。所述的底部基板 的形状为方形、圆形、多边形中的一种，底部基板的材料为聚四氟乙烯、泡沫、纸中的一种。 所述的底部基板上贴覆有导体层，导体层为铝箔或铝蚀刻天线。所述的超高频天线和超高 频芯片通过电感耦合的方式与铝箔层的矩形缝进行相互作用。所述的超高频天线的结构尺 寸匹配当前市面上出售的各种常规超高频芯片。所述的FR4基板粘贴在铝箔层的矩形缝的 中间。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将电感耦合馈电与缝隙天线相结合，通过 调整电感耦合馈电结构即可对谐振频率及阻抗进行调节，而无需改变缝的尺寸，实现了对 不同超高频芯片的通用性；本实用新型依据能量不灭定律，利用缝隙天线能够大大提高标 签的阅读距离；本实用新型在奶粉罐的金属密封盖上安装抗金属标签，金属密封盖的预留 空间及平面结构使得抗金属标签的设计简单、生产制作便捷，不增加额外成本，且实际效果 良好。本实用新型能够为罐装奶粉的安全和溯源提供可靠保证，能够提高生产企业的管理 效率，还可以有效打击假冒伪劣产品，给广大消费者提供值得信赖的奶粉。本实用新型加工 流程简单，成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型一种应用于罐装奶粉的抗金属标签的结构示意图。

图2是本实用新型一种应用于罐装奶粉的抗金属标签的增益示意图。

在图中：1、底部基板；2、铝箔层；3、FR4基板；4、超高频天线；5、超高频芯片； 6、奶粉盖；7、矩形缝。

具体实施方式

根据附图1，本实用新型是一种应用于罐装奶粉的抗金属标签，包括底部基板1、铝 箔层2、FR4基板3、超高频天线4和超高频芯片5，所述的底部基板1与奶粉盖6共形，底部基板 1的厚度为1.5mm；所述的铝箔层2带有一个矩形缝7，铝箔层2贴覆在底部基板1上；所述的 FR4基板3上蚀刻有超高频天线4，FR4基板3通过胶水连接在铝箔层2上，FR4基板3的厚度为 0.5mm；所述的超高频芯片5与超高频天线4采用打金线方式连接。所述的底部基板1的形状 为多边形，底部基板1的材料为聚四氟乙烯。所述的底部基板1上贴覆有导体层，导体层为铝 箔。所述的超高频天线4和超高频芯片5通过电感耦合的方式与铝箔层2的矩形缝7进行相互 作用。所述的FR4基板3粘贴在铝箔层2的矩形缝7的中间。

根据附图2所示，由于电流在铝箔上流过了更大的面积，所以整个标签具备较高的 增益，且在标签的正上方具有近似半球状的方向图，因此在奶粉罐上方的一定区域内，都可 以实现标签的读取。