[实用新型]一种无底板均压式功率模块有效
| 申请号： | 201521084141.2 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN205248253U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 聂世义;麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/36 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无底板均压式功率模块，覆金属陶瓷基板上均布有多个用于支承弹簧的顶块，盖板连接在外壳上，盖板内嵌接有加强板，加强板上设有穿出盖板对弹簧进行限位的多个上凸柱，或盖板底部设有多个对弹簧进行限位的上凹槽，多个弹簧设置在盖板上对应的上凸柱或上凹槽内并压接在对应的顶块上，功率端子为内孔设有螺纹的圆柱体，功率端子的外周设有至少一个限位块，各功率端子设置在盖板对应的功率端子孔内，功率端子上的限位块设置在盖板的限位槽内，控制端子穿过盖板上的控制端子孔伸出盖板外部。本实用新型盖板通过弹簧向覆金属陶瓷基板施加弹性压力，消除因覆金属陶瓷基板热胀冷缩而与散热器产生的间隙，保证功率模块工作时的正常散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底板 均压式 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种无底板均压式功率模块，包括外壳(4)，焊接在覆金属陶瓷基板(9)上的半导体芯片(10)以及功率端子(2)和控制端子(3)构成的电路，其特征在于：所述的覆金属陶瓷基板(9)上均布有多个用于支承弹簧(7)的顶块(8)，覆金属陶瓷基板(9)连接在外壳(4)的底部，外壳(4)内注有软的硅凝胶层(11)，具有功率端子孔(1‑1)和控制端子孔(1‑3)的盖板(1)连接在外壳(4)上，所述的盖板(1)内嵌接有加强板(6)，加强板(6)上设有用于功率端子(2)穿过的第一通孔(6‑1)、用于控制端子(3)穿过的第二通孔(6‑3)，加强板(6)上设有穿出盖板(1)对弹簧(7)进行限位的多个上凸柱(6‑2)，或盖板(1)底部设有多个对弹簧(7)进行限位的上凹槽，多个弹簧(7)设置在盖板(1)上对应的上凸柱(6‑2)或上凹槽内并压接在对应的顶块(8)上，所述功率端子(2)为内孔设有螺纹的圆柱体，且功率端子(2)的外周设有至少一个限位块(2‑1)，各功率端子(2)穿出加强板(6)上对应的第一通孔(6‑1)并设置在盖板(1)对应的功率端子孔(1‑1)内，功率端子(2)上的限位块(2‑1)设置在盖板(1)的限位槽(1‑2)内，所述的控制端子(3)穿过加强板(6)上的第二通孔(6‑3)及盖板(1)上的控制端子孔(1‑3)伸出盖板(1)外部。
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