[实用新型]一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构

摘要

本实用新型涉及大规模集成电路陶瓷外壳技术领域，尤其涉及芯片倒装用陶瓷焊盘阵列外壳，具体公开了一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，内部多层布线的陶瓷基板钎焊金属封口环，倒装安装芯片后，再将散热盖板采用平行缝焊的方式与金属封口环焊接，完成封装，对芯片形成气密性保护，并为芯片提供散热通道，基板上下两侧面分别设有互联的焊盘，用于芯片I/O和外部引出连接。本实用新型能够同时满足气密性和芯片散热需要，具有机械可靠性高、散热性能优良、高气密性的优点，能够用于高引出端数大规模集成电路封装。

主权项

一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，包括陶瓷基板（1）和散热盖板（3），所述基板（1）在与芯片安装区域对应排布栅格形式的芯片倒装安装焊盘，用于与芯片输入/输出端口连接，所述基板（1）的另一侧排布植球或植柱焊盘作为外部引出端，所述基板（1）内部为多层布线结构，能够实现芯片输入/输出端口与外部引出端互联，所述盖板（3）的中部设有热沉，用于与芯片背面粘接，其特征在于：还包括金属封口环（2），其位于基板（1）和盖板（3）之间，对基板（1）和盖板（3）气密性封闭连接，芯片安装于所述封口环（2）内部；金属封口环（2）与陶瓷基板（1）钎焊连接，金属封口环（2）的上端通过平行缝焊方式与散热盖板（3）焊接。