[实用新型]一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构

权利要求书

1.一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，包括陶瓷基板（1）和散热盖板（3），所述基板（1）在与芯片安装区域对应排布栅格形式的芯片倒装安装焊盘，用于与芯片输入/输出端口连接，所述基板（1）的另一侧排布植球或植柱焊盘作为外部引出端，所述基板（1）内部为多层布线结构，能够实现芯片输入/输出端口与外部引出端互联，所述盖板（3）的中部设有热沉，用于与芯片背面粘接，其特征在于：还包括金属封口环（2），其位于基板（1）和盖板（3）之间，对基板（1）和盖板（3）气密性封闭连接，芯片安装于所述封口环（2）内部；金属封口环（2）与陶瓷基板（1）钎焊连接，金属封口环（2）的上端通过平行缝焊方式与散热盖板（3）焊接。

2.根据权利要求１所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述植球或植柱焊盘按照1.0mm或1.27mm节距排布。

3.根据权利要求１所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述金属封口环（2）与陶瓷基板（1）钎焊连接用钎料为AgCu28合金。

4.根据权利要求１所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述芯片倒装安装焊盘节距为150μm。

5.根据权利要求１所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述金属封口环（2）材料为铁镍合金或铁镍钴合金。

6.根据权利要求１所述的一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，其特征在于，所述散热盖板（3）的材料为铁镍合金，热沉材料为钨铜、钼铜或铝基碳化硅合金。