[实用新型]倒装回流焊盖板有效
| 申请号： | 201521071717.1 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN205362938U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 徐鸿飞 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装回流焊盖板，包括盖板主体，所述盖板主体上表面和下表面分别覆盖有金属镀层，所述盖板主体从上至下包括第一合金层和第二合金层，所述第一合金层热膨胀系数小于所述第二合金层。本实用新型提供的倒装回流焊盖板的主体结构由两种不同热膨胀系数的材料组成，在回流过程中盖板会发生一定量的形变，由于上层热膨胀系数小于下层，盖板发生向下的形变，使得在盖板下方的基板极易发生形变翘曲的位置被压紧，抵消了基板翘曲部位的变形，避免了因基板变形导致的芯片凸点和基板焊点无法接触，产生焊接不良的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 回流 盖板 | ||
【主权项】：
一种倒装回流焊盖板，包括盖板主体，所述盖板主体上表面和下表面分别覆盖有金属镀层，其特征在于，所述盖板主体从上至下包括第一合金层和第二合金层，所述第一合金层热膨胀系数小于所述第二合金层。
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