[实用新型]倒装回流焊盖板有效
| 申请号： | 201521071717.1 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN205362938U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 徐鸿飞 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 回流 盖板 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装回流焊盖板，包括盖板主体，所述盖板主体上表面和下表面分别覆盖有金属镀层，其特征在于，所述盖板主体从上至下包括第一合金层和第二合金层，所述第一合金层热膨胀系数小于所述第二合金层。
2.根据权利要求1所述的倒装回流焊盖板，其特征在于，所述第一合金层为铁合金层。
3.根据权利要求1所述的倒装回流焊盖板，其特征在于，所述第二合金层为铝合金层。
4.根据权利要求1所述的倒装回流焊盖板，其特征在于，所述金属镀层为铬镍合金镀层。
5.根据权利要求1所述的倒装回流焊盖板，其特征在于，所述倒装回流焊盖板上还设有定位孔。
6.根据权利要求1所述的倒装回流焊盖板，其特征在于，所述倒装回流焊盖板上设有芯片窗口。
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