[实用新型]一种用于元器件的防潮结构有效
| 申请号： | 201521066401.3 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN205213199U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 周佳铭 | 申请（专利权）人： | 利德英可电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于元器件的防潮结构，其包括覆在元器件四周的由凝胶组成的氧化硅层、以及覆在所述氧化硅层四周的碳化硅层，所述碳化硅层的上表面以及四个侧面呈斜面状，在所述斜面上设有引流槽，其中碳化硅层的上表面相对水平面倾斜5-30度，碳化硅层的四周侧面相对竖直面倾斜5-30度。本实用新型对元器件的表面及管脚做到了全方位的保护，大大提高元器件可靠性和稳定性；同时由于其表面的形状结构，使元器件的表面不会存在露珠，积水会迅速流下，不会因为受潮而影响元器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 防潮 结构 | ||
【主权项】：
一种用于元器件的防潮结构，其特征在于：包括覆在元器件（1）四周的由凝胶组成的氧化硅层（2）、以及覆在所述氧化硅层（2）四周的碳化硅层（3），所述碳化硅层（3）的上表面呈斜面状，在所述斜面上设有引流槽（4）。
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