[实用新型]一种用于元器件的防潮结构有效
| 申请号： | 201521066401.3 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN205213199U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 周佳铭 | 申请（专利权）人： | 利德英可电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 防潮 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于元器件的防潮结构，其特征在于：包括覆在元器件（1）四周的由凝胶组成的氧化硅层（2）、以及覆在所述氧化硅层（2）四周的碳化硅层（3），所述碳化硅层（3）的上表面呈斜面状，在所述斜面上设有引流槽（4）。
2.根据权利要求1所述的一种用于元器件的防潮结构，其特征在于：所述碳化硅层（3）的四个侧面均呈斜面状，且四个侧面上均设有引流槽（4）。
3.根据权利要求1所述的一种用于元器件的防潮结构，其特征在于：所述碳化硅层（3）的上表面相对水平面倾斜5-30度。
4.根据权利要求3所述的一种用于元器件的防潮结构，其特征在于：所述碳化硅层（3）的上表面相对水平面倾斜10度。
5.根据权利要求1所述的一种用于元器件的防潮结构，其特征在于：所述碳化硅层（3）的四周侧面相对竖直面倾斜5-30度。
6.根据权利要求5所述的一种用于元器件的防潮结构，其特征在于：所述碳化硅层（3）的四周侧面相对竖直面倾斜5度。
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