[实用新型]一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构有效

专利信息
申请号: 201521065362.5 申请日: 2015-12-18
公开(公告)号: CN205301518U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 陈文源;应林华;江斌;曹振军;李维维 申请(专利权)人: 苏州华兴源创电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 王喆;张文祎
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构,其包括测试座和气缸;测试座上设有用于放置BGA芯片的定位型腔;气缸的滑动块上设有与所述定位型腔位置匹配对应的推板,且该推板沿定位型腔的对角线前后运动;推板上设有用于推动BGA芯片沿定位型腔的X方向运动的第一定位块和用于推动BGA芯片沿定位型腔的Y方向运动的第二定位块。本实用新型实现了针对BGA芯片进行气动对位的方法,有效的消除了由于定位型腔四周内壁和BGA芯片外形之间存在间隙,导致测试座上的探针和BGA芯片背面的锡球不能够一一导通的问题,提高了BGA芯片制造的良率及生产效率,同时降低了BGA芯片的生产成本。
搜索关键词: 一种 用于 测试 bga 芯片 进行 定位 气动 机构
【主权项】:
一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构,其特征在于:所述定位机构包括测试座和气缸;所述测试座上设有用于放置BGA芯片的定位型腔;所述气缸的滑动块上设有与所述定位型腔位置匹配对应的推板,且该推板沿所述定位型腔的对角线前后运动;所述推板上设有用于推动BGA芯片沿所述定位型腔的X方向运动的第一定位块和用于推动BGA芯片沿所述定位型腔的Y方向运动的第二定位块。
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