[实用新型]一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种定位机构，特别涉及一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气 动定位机构。

背景技术

BGA芯片在测试过程中需要给其上电来测试其电气特性，一般的测试方法是将BGA 芯片放在测试座上的定位型腔内，通过压接使测试座上的探针(即POGOPIN)和BGA芯 片背面的锡球一一导通使其通电。但是上述方法存在很大弊端，测试座上的定位型腔为 了兼容BGA芯片的外形公差及容易取放芯片，定位型腔四周内壁和BGA芯片外形留有一 定的间隙，当BGA芯片上的锡球与BGA芯片外形尺寸偏差较大时，就会因为这些间隙的 存在，导致探针(即POGOPIN)和BGA芯片上的锡球不能良好的接触，甚至产生错位的 情况出现,为了避免上述问题，这就需要BGA芯片上的锡球和BGA芯片外形之间的相对 尺寸精度必须很高，无形之中增加了BGA芯片的不良率，提高了BGA芯片的生产成本， 且降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定 位机构；通过该气动定位机构，实现了针对BGA芯片进行气动对位的方法，有效的消除 了由于定位型腔四周内壁和BGA芯片外形之间存在间隙，导致测试座上的探针和BGA芯 片背面的锡球不能够一一导通的问题，并且通过本实用新型所提供的气动定位机构降低 了BGA芯片上的锡球和BGA芯片外形之间的相对尺寸精度的要求，提高了BGA芯片制造 的良率及生产效率，同时降低了BGA芯片的生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，所述定位机构包括测试座和 气缸；

所述测试座上设有用于放置BGA芯片的定位型腔；所述气缸的滑动块上设有与所述 定位型腔位置匹配对应的推板，且该推板沿所述定位型腔的对角线前后运动；

所述推板上设有用于推动BGA芯片沿所述定位型腔的X方向运动的第一定位块和用 于推动BGA芯片沿所述定位型腔的Y方向运动的第二定位块。

进一步的，所述推板上设有与所述定位型腔位置匹配对应的缺口，所述缺口包括第 一缺口边和第二缺口边；所述第一定位块设置在所述第一缺口边上，所述第二定位块设 置在所述第二缺口边上。

进一步的，所述第一定位块与所述推板的板体之间设有第一弹簧，所述第二定位块 与所述推板的板体之间设有第二弹簧。其作用在于，通过设置第一弹簧及第二弹簧可以 抵消BGA芯片的外形公差，即不管BGA芯片外形大小，第一定位块及第二定位块都能将 其顶住。

进一步的，所述第一定位块可沿第一弹簧的轴向方向前后运动，所述第二定位块可 沿第二弹簧的轴向方向前后运动。

进一步的，所述气缸的固定块固定设置在一固定基板上。

进一步的，所述固定基板的位置与所述测试板的位置相对固定。

进一步的，所述测试座上设有与待测BGA芯片上各锡球相匹配对应的探针。

本实用新型的工作原理是，利用气缸带动推板运动，且由于在推板上设置有的第一 定位块和第二定位块，从而使得与推板位置相对应的BGA芯片在受到第一定位块和第二 定位块的推动后，BGA芯片可沿其自身的对角线运动；当推板位于顶紧位置时，第一定 位块和第二定位块会将BGA芯片顶紧到定位型腔的对面侧壁上，从而实现了BGA芯片和 定位型腔内壁之间的无间隙定位。

本实用新型实现了针对BGA芯片进行气动对位的方法，有效的消除了由于定位型腔 四周内壁和BGA芯片外形之间存在间隙，导致测试座上的POGOPIN和BGA芯片背面的锡 球不能够一一导通的问题，并且通过本实用新型所提供的气动定位机构降低了BGA芯片 上的锡球和BGA芯片外形之间的相对尺寸精度的要求，提高了BGA芯片制造的良率及生 产效率，同时降低了BGA芯片的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型中推板位于原点位置时的整体结构示意图。

图2为图1中的A部放大示意图。

图3为本实用新型中推板位于顶紧位置时的整体结构示意图。

图4为图3中的B部放大示意图。

图5为本实用新型中推板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明本实用新型的具体实施方式。