[实用新型]贴片后易分割的刚挠结合线路板有效
| 申请号： | 201521063417.9 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN205378353U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 文桥;孙建光;曹焕威;李勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华大电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市诺正专利商标代理事务所(普通合伙) 44336 | 代理人： | 邹蓝;沈艳尼 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的贴片后易分割的刚挠结合线路板，包括固定框架，与所述固定框架连接一体的软板区域，所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元，每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元，所述硬板单元不与所述固定框架固定。本实用新型的刚挠结合线路板不需要将所述硬板单元从所述固定框架上切割下来，所以并不会造成所述硬板单元边缘的外凸或凹陷，也不影响所述硬板单元在摄像头上的安装，同时提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片后易 分割 结合 线路板 | ||
【主权项】：
一种贴片后易分割的刚挠结合线路板，包括固定框架，与所述固定框架连接一体的软板区域，其特征在于，所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元，每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元，所述硬板单元不与所述固定框架固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华大电路科技有限公司，未经深圳市华大电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521063417.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板的加工固定装置
- 下一篇：晶振在PCB板中的接地结构
