[实用新型]贴片后易分割的刚挠结合线路板有效
| 申请号： | 201521063417.9 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN205378353U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 文桥;孙建光;曹焕威;李勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华大电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市诺正专利商标代理事务所(普通合伙) 44336 | 代理人： | 邹蓝;沈艳尼 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片后易 分割 结合 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片后易分割的刚挠结合线路板，包括固定框架，与所述固定框架连接一体的软板区域，其特征在于，所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元，每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元，所述硬板单元不与所述固定框架固定。
2.根据权利要求1所述的贴片后易分割的刚挠结合线路板，其特征在于，所述硬板单元上贴片有多个电路芯片。
3.根据权利要求1所述的贴片后易分割的刚挠结合线路板，其特征在于，所述软板区域经冲压切割后分离成多个所述软板单元。
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