[实用新型]一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置有效
| 申请号： | 201521056118.2 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN205249621U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林茂忠;孔双明;王高坤;王绍明;上官涛;曾青山 | 申请（专利权）人： | 四川超声印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621700 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型采用公开了一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置，包括机架，其特征在于：还包括沿着电路板传送方向依次设置的第一硅胶辊、第一吸水辊、第二硅胶辊、第二吸水辊、第一胶圈辊、第三硅胶辊、第二胶圈辊和第三胶圈辊，所述第一吸水辊、第二硅胶辊、第二吸水辊、第一胶圈辊、第三硅胶辊、第二胶圈辊上下交替设置，在所述机架上设有滑动槽，所述第一吸水辊、第二硅胶辊和第二吸水辊的两端安装在所述滑动槽内且所述滑动槽内还设有压块，所述压块与调节螺杆连接且调节螺杆上穿有弹簧，所述调节螺杆通过支撑架固定在所述机架上。本实用新型提供了一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置，能实现助焊剂涂覆完全、均匀，电路板传送流畅不卡板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 喷锡助 焊剂 挤压 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置，包括机架（1），其特征在于：还包括沿着电路板（2）传送方向依次设置的第一硅胶辊（3）、第一吸水辊（4）、第二硅胶辊（5）、第二吸水辊（6）、第一胶圈辊（7）、第三硅胶辊（8）、第二胶圈辊（9）和第三胶圈辊（10），所述第一硅胶辊（3）、第一吸水辊（4）、第二硅胶辊（5）、第二吸水辊（6）、第一胶圈辊（7）、第三硅胶辊（8）、第二胶圈辊（9）和第三胶圈辊（10）均安装在所述机架（1）上且所述第一硅胶辊（3）和第三硅胶辊（8）与驱动电机连接，所述第一吸水辊（4）、第二硅胶辊（5）、第二吸水辊（6）、第一胶圈辊（7）、第三硅胶辊（8）、第二胶圈辊（9）上下交替设置，在所述机架（1）上设有滑动槽（11），所述第一吸水辊（4）、第二硅胶辊（5）和第二吸水辊（6）的两端安装在所述滑动槽（11）内且所述滑动槽（11）内还设有压块（12），所述压块（12）与调节螺杆（13）连接且调节螺杆（13）上穿有弹簧（14），所述调节螺杆（13）通过支撑架（15）固定在所述机架（1）上。
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