[实用新型]一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域，尤其涉及一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置。

背景技术

印制电路板，简称PCB，作为电子信息产业的一个基础部件，随着近年来电子信息产业的高速发展而发展。PCB行业向着高密极线和高精细度发展，这对喷锡工序，尤其是小焊盘可焊性是巨大的挑战。

喷锡作为PCB行业主要表面处理工艺的重要工序，其作用是在PCB板上形成均匀平滑不中断，有附着力的焊锡膜，为后期PCB板焊接插件提供可焊性，保证PCB板露铜部分不受损伤，使得PCB板的性能稳定。喷锡原理及工艺参数的控制已十分成熟，其工艺流程及原理如下：前处理→助焊剂涂覆→热风整平→清洗→烘干。

喷锡助焊剂使用需要管控的主要工艺参数是：前处理磨板速度、喷嘴均匀性、助焊剂液位高低及压辊压力。在整个过程中，管控难点就是压辊压力及压辊松紧程度。随着压力的增加，会减少助焊剂的带走量，提升助焊剂利用率，但相应的会增加板件传送难度，即增加传送卡板可能性。同时助焊剂的涂覆量及涂覆均匀性对焊盘上锡效果有着显著影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置，能实现助焊剂涂覆完全、均匀，电路板传送流畅不卡板。

本实用新型采用的技术方案是：

一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置，包括机架，其特征在于：还包括沿着电路板传送方向依次设置的第一硅胶辊、第一吸水辊、第二硅胶辊、第二吸水辊、第一胶圈辊、第三硅胶辊、第二胶圈辊和第三胶圈辊，所述第一硅胶辊、第一吸水辊、第二硅胶辊、第二吸水辊、第一胶圈辊、第三硅胶辊、第二胶圈辊和第三胶圈辊均安装在所述机架上且所述第一硅胶辊和第三硅胶辊与驱动电机连接，所述第一吸水辊、第二硅胶辊、第二吸水辊、第一胶圈辊、第三硅胶辊、第二胶圈辊上下交替设置，在所述机架上设有滑动槽，所述第一吸水辊、第二硅胶辊和第二吸水辊的两端安装在所述滑动槽内且所述滑动槽内还设有压块，所述压块与调节螺杆连接且调节螺杆上穿有弹簧，所述调节螺杆通过支撑架固定在所述机架上。

进一步地，所述第一吸水辊和第二吸水辊采用PVC材质。

进一步地，在所述第一硅胶辊、第一吸水辊、第二硅胶辊和第二吸水辊下方设有接胶盘。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用两个吸水辊取代原硅胶辊，在保证电路板正常传送的情况下，增加传送压力，PVC材质的吸水辊将附着在电路板表面的多余的助焊剂挤出且不发生卡板现象，同时对电路板表面未附着助焊剂的局部进行吸水辊滚涂涂覆，使得整个电路板板面助焊剂附着均完、全匀。另一方面，多余的助焊剂被吸水辊挤出，减少了助焊剂进入锡缸，减小了喷锡露铜的几率，并且采用传送过程中挤出多余的助焊剂，避免了停机锡缸打渣操作，提高了生产效率。再则，电路板表面助焊剂保持均已，多余的助焊剂可重新利用，降低了企业的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的及技术方案的优点更加清楚明白，以下结合附图及实例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如附图1所示，一种印刷电路板喷锡助焊剂挤压传送装置，包括机架1，还包括沿着电路板2传送方向依次设置的第一硅胶辊3、第一吸水辊4、第二硅胶辊5、第二吸水辊6、第一胶圈辊7、第三硅胶辊8、第二胶圈辊9和第三胶圈辊10，所述第一硅胶辊3、第一吸水辊4、第二硅胶辊5、第二吸水辊6、第一胶圈辊7、第三硅胶辊8、第二胶圈辊9和第三胶圈辊10均安装在所述机架1上且所述第一硅胶辊3和第三硅胶辊8与驱动电机连接，所述第一吸水辊4、第二硅胶辊5、第二吸水辊6、第一胶圈辊7、第三硅胶辊8、第二胶圈辊9上下交替设置，在所述机架1上设有滑动槽11，所述第一吸水辊4、第二硅胶辊5和第二吸水辊6的两端安装在所述滑动槽11内且所述滑动槽11内还设有压块12，所述压块12与调节螺杆13连接且调节螺杆13上穿有弹簧14，所述调节螺杆13通过支撑架15固定在所述机架1上。

进一步地，所述第一吸水辊4和第二吸水辊6采用PVC材质，能够将电路板2表面多余助焊剂挤出，同时对未附着助焊剂的局部进行滚涂涂覆，同时PVC材质使得第一吸水辊4和第二吸水辊6具有一定的弹性，能增加传送压力的同时不发生卡板。

进一步地，在所述第一硅胶辊3、第一吸水辊4、第二硅胶辊5和第二吸水辊6下方设有接胶盘16，多余的助焊剂能重复利用，降低企业生产成本。

本实用新型的工作原理是：