[实用新型]磁控溅射装置有效
| 申请号： | 201521052574.X | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205205222U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 檀长兵;程保龙;王涛 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 王春丽 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种磁控溅射装置，所述磁控溅射装置包括：基板、与所述基板正对设置的靶材、环绕设置在所述基板外围的遮挡板以及多个突出部；所述多个突出部两两间隔一定距离固定设置在所述遮挡板的至少一侧，相邻突出部之间形成阻挡空间。本实用新型的磁控溅射装置能够防止溅射到基板之外的靶材原子污染基板和腔室，并且能够提高基板镀膜的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射装置，其特征在于，其包括基板、与所述基板正对设置的靶材、环绕设置在所述基板外围的遮挡板以及多个突出部；所述突出部设置在所述遮挡板的至少一侧，且相邻突出部之间间隔设置以形成阻挡空间。
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