[实用新型]磁控溅射装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及磁控溅射技术领域，特别涉及一种磁控溅射装置。

背景技术

目前，磁控溅射镀膜技术因具有加工简单、安装方便、镀膜膜层致密、结 合强度高、可长时间大批量生产等优点而被广泛应用。如图1所示，传统工艺 中，磁控溅射装置通常包括设置在真空腔室内的基板1、靶材2、靶材背板(图 中未示出)等，目前的磁控溅射装置实现镀膜的过程通常是：在真空状态下， 当靶材2和基板1之间施加电场时，电子11在电场的作用下高速运动并与腔室 内通入氩气的氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子12，氩离子12在电场的作用 下轰击靶材3，溅射出大量的靶材原子13，然后，溅射出的靶材原子13在基板 1表面均匀沉积形成金属薄膜，在此过程中，磁控溅射装置能够引导氩离子12 轰击靶材2的方向，从而控制靶材原子13朝着对应沉积金属薄膜的位置方向运 动。但是，在上述磁控溅射过程中，溅射出的靶材原子13的运动方向并不是准 确无误的，靶材原子13除了会到达基板1表面沉积形成金属薄膜之外，还有一 部分靶材原子13会溅射到基板1之外，这样在基板1外就会产生大量的溅射物 (例如金属薄膜)，污染腔室，给后期的维护带来诸多不便。

为了避免上述问题，现有的磁控溅射装置中通过设置遮挡板来防止基板1 之外溅射形成的金属薄膜而造成腔室污染。如图2所示，在基板1外侧设置遮 挡板15，靶材2正对基板1上需要形成金属薄膜的区域，以便靶材原子13可以 顺利沉积到基板1上，而原来向基板1外溅射的靶材原子13则会被遮挡板15 阻拦，在遮挡板15上形成一层金属薄膜7，这样在维护时只需要定期更换遮挡 板15即可。

然而随着溅射时间的增长，在遮挡板15上沉积的金属薄膜7也会越来越厚， 其上沉积过厚的金属薄膜就会因为应力等原因而脱落，产生大量的金属颗粒或 碎片，如果这些脱落的金属颗粒或碎片粘附到基板1的表面，就会污染基板1， 在后续磁控溅射过程中就会出现基板1上形成的金属薄膜存在缺陷，最终导致 产品发生不良，影响基板镀膜的质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种磁控溅射装置，能够防止溅射到基板之外的靶材原子 污染基板和腔室，并且能够提高基板镀膜的质量。

所述技术方案如下：

本实用新型实施例提供了一种磁控溅射装置，其包括基板、与所述基板正 对设置的靶材、环绕设置在所述基板外围的遮挡板以及多个突出部；所述突出 部设置在所述遮挡板的至少一侧，且相邻突出部之间间隔设置以形成阻挡空间。

优选的，所述突出部的形状为直角三角形，所述直角三角形的直角边固定 于所述遮挡板上远离所述基板的一侧。

优选的，所述突出部朝着所述遮挡板表面方向倾斜设置。

优选的，所述倾斜的角度为5-10度。

优选的所述遮挡板的材质为铝合金。

优选的所述遮挡板的厚度大于所述基板的厚度。

优选的，所述遮挡板和所述突出部的表面均具有粗糙度。

优选的，所述多个突出部间隔设置通过螺钉固定在所述遮挡板的至少一侧。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在基板外围环绕设置遮挡板，并且多个突出部两两间隔一定距离固定 设置在遮挡板的至少一侧，相邻突出部之间形成阻挡空间，从而在磁控溅射过 程中，靶材原子除了会到达基板表面沉积形成金属薄膜之外，还有一部分靶材 原子会溅射到基板之外的遮挡板和突出部表面上，还可进入到由相邻突出部之 间所形成的阻挡空间中，极大增加了溅射物沉积的接触面积，可以容纳较多的 溅射物，防止溅射物对腔室造成污染，并且即使突出部和遮挡板表面上的金属 薄膜发生脱落，仍然会脱落在阻挡空间中，这样也就不会出现脱落的金属薄膜 进入到腔室，也不会出现进入到基板表面的镀膜区域所带来的基板镀膜不良。 另外还能够极大地延长遮挡板的使用周期，从而极大地降低了成本，提升了基 板镀膜的效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新 型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上 述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有的磁控溅射装置的原理图；

图2是现有的磁控溅射装置的平面示意图；