[实用新型]一种用于激活药液的硅片盒有效
| 申请号： | 201521041976.X | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205231028U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋冬;史公彬 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;方琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于激活药液的硅片盒，包括盒体和盒盖，在盒体四周和盒盖表面均设有透液小孔，盒体内装载有破碎硅片，本实用新型采用带有透液小孔的硅片盒来装载破碎硅片，用于制绒前的药液激活，使报废的破碎硅片得到了再次利用，透液小孔既阻挡了破碎硅片，又不影响药液的循环流动，在药液降温的同时完成药液的激活，节省了激活时间和激活成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激活 药液 硅片 | ||
【主权项】：
一种用于激活药液的硅片盒，其特征在于：包括盒体(1)和盒盖(2)，所述盒体四周和盒盖表面均设有透液小孔(3)，所述盒体内装载有破碎硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
