[实用新型]一种用于激活药液的硅片盒有效
申请号: | 201521041976.X | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN205231028U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 蒋冬;史公彬 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;方琦 |
地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 激活 药液 硅片 | ||
技术领域
本实用新型涉及到一种太阳能电池技术领域,尤其涉及到一种能装载破碎 硅片且节省激活时间的用于激活药液的硅片盒。
背景技术
传统的多晶太阳能电池生产制造过程中,太阳能电池由于吸光的需要,在 表面采用化学方法织构绒面,所采用的化学药液在使用前需要充分激活后才能 达到稳定,才能够使织构的绒面做到外观无瑕疵、反射率低的效果。
目前大都采用原硅片来激活药液,在制绒设备按设定比例配制好药液,并 循环降温至设定值后,再投入大量的原硅片铺满设备槽体,停留在槽体内较长 时间与药液充分反应来激活药液;或者运行设备传动功能后,连续投入原硅片, 需要更多原硅片和更长的时间来完成激活药液。用于激活药液的原硅片在使用 以后不可以再利用,只能报废处理。传统激活药液不可以采用碎硅片,因为细 小碎硅片会随药液循环而堵住设备主槽与副槽之间的过滤网,造成设备故障。 另外药液的使用周期比较短,每次再配制药液之后都需要激活药液,造成了原 硅片很大的浪费,直接提高了生产成本。而且,传统激活药液时,药液必须先 降温,否则原硅片腐蚀速度过快,容易碎片并堵住设备主槽与副槽之间的过滤 网,造成药液循环不畅故障。药液降温时间和激活时间都比较长,制约了设备 的生产产能,也间接地提高了生产成本。
实用新型内容
本实用新型主要解决现有药液激活无法利用破碎硅片且激活和降温时间较 长的技术问题;提供了一种能装载破碎硅片且节省激活时间的用于激活药液的 硅片盒。
为了解决上述存在的技术问题,本实用新型主要是采用下述技术方案:
本实用新型的一种用于激活药液的硅片盒,包括盒体和盒盖,所述盒体四 周和盒盖表面均设有透液小孔,所述盒体内装载有破碎硅片,利用带有透液小 孔的硅片盒来装载破碎硅片,用于制绒前的药液激活,使报废的破碎硅片得到 了再次利用,透液小孔既阻挡了破碎硅片,又不影响药液的循环,在药液降温 的同时完成药液的激活,节省了激活时间和激活成本。
作为优选,所述盒体和盒盖材料为耐强酸材料,提高硅片盒的使用寿命。
作为优选,所述盒体长度为400~600mm,盒体宽度为100mm~200mm,盒体 高度为100mm~150mm,板厚为8mm~12mm。
作为优选,所述透液小孔直径为5mm~10mm,在防止破碎硅片跌出的前提下, 充分保证药液的流入和流出,提高药液的激活速度。
作为优选,所述盒盖与盒体为螺栓连接,连接牢固且可靠性高。
本实用新型的有益效果是:利用带有透液小孔的硅片盒来装载破碎硅片, 使报废硅片得到了再次利用,透液小孔既阻挡了破碎硅片,又不影响药液的循 环,在药液降温的同时完成药液的激活,节省了激活时间和激活成本。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图。
图2是图1中的盒体纵向剖面示意图。
图3是图1中的盒体横向剖面示意图。
图4是图1中的盒盖示意图。
图中1.盒体,2.盒盖,3.透液小孔。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的 说明。
实施例:本实施例的一种用于激活药液的硅片盒,如图1所示,包括盒体1 和盒盖2,盒盖与盒体螺栓连接,在盒体四周和盒盖表面均设计有透液小孔3, 如图2、图3和图4所示,盒体长度为500mm,盒体宽度为150mm,盒体高度为 120mm,板厚为10mm,透液小孔直径为6mm,盒体和盒盖材料均为耐强酸材料, 盒体内装载有破碎的废硅片。
使用时,将约160克重量的报废破碎硅片放置于盒体内,盖上盒盖并紧固, 再将放有破碎硅片的硅片盒投入设备制绒槽体内,开启药液循环,进行药液的 激活,此时,药液在循环降温的同时,药液会透过硅片盒上的透液小孔进入, 与存放在硅片盒内的碎硅片进行反应,反应生成物会透过其他透液小孔流出, 通过持续不断的循环反应,激活药液,待药液温度降到庙宇值时,硅片盒内的 碎硅片也几乎反应干净,未能完全被反应的碎硅片也能在后期正常生产时继续 反应,不会影响到正常生产。
在制绒药液使用一个周期结束,排放废液后,清洗保养设备槽体,同时取 出本实用新型提供的硅片盒,重新放置碎硅片,待下次激活药液使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造