[实用新型]高像素影像传感芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构，在载板上制作贯通的第一空腔的同时，制作了贯通的第二空腔，载板及其上的第一空腔可为高像素影像传感芯片的感测区与透光基板之间提供较大的间隙，并在封装过程中起到防护感测区受到污染或损伤的作用，提高封装的可靠性及稳定性；通过第二空腔暴露影像传感芯片的焊垫，可以直接打线将影像传感芯片的电性引出至功能基板，与传统的硅通孔工艺相比，不需要铺设绝缘层、金属线路层等而直接将电性导出，制程简单，封装体的体积较小，同时能够有效地节约经济成本；且载板上制作第一空腔的同时制作贯通的第二空腔，减少制作工艺步骤，工艺极为简单。

主权项

一种高像素影像传感芯片的封装结构，其特征在于：包括载板单元(100)、影像传感芯片(200)、透光基板(300)和功能基板(500)，所述影像传感芯片的功能面具有感测区(202)和位于感测区周围的若干焊垫(201)，所述载板单元上形成有贯通其上下表面的第一空腔(101)和至少一第二空腔(102)，所述载板单元的下表面粘结于所述影像传感芯片的功能面上，使所述第一空腔罩住所述感测区，所述第二空腔暴露所述焊垫；所述透光基板固接于所述载板单元的上表面，且罩住所述第一空腔的上表面开口；所述影像传感芯片的非功能面键合于所述功能基板上，所述影像传感芯片的焊垫电性通过打线接合工艺导出至所述功能基板上的连接点上。