[实用新型]高像素影像传感芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201521029308.5 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN205282478U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 万里兮;马力;钱静娴;陈仁章;豆菲菲;翟玲玲 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L21/56 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 像素 影像 传感 芯片 封装 结构 | ||
1.一种高像素影像传感芯片的封装结构，其特征在于： 包括载板单元(100)、影像传感芯片(200)、透光基板(300) 和功能基板(500)，所述影像传感芯片的功能面具有感测区 (202)和位于感测区周围的若干焊垫(201)，所述载板单元 上形成有贯通其上下表面的第一空腔(101)和至少一第二空 腔(102)，所述载板单元的下表面粘结于所述影像传感芯片的 功能面上，使所述第一空腔罩住所述感测区，所述第二空腔暴 露所述焊垫；所述透光基板固接于所述载板单元的上表面，且 罩住所述第一空腔的上表面开口；所述影像传感芯片的非功能 面键合于所述功能基板上，所述影像传感芯片的焊垫电性通过 打线接合工艺导出至所述功能基板上的连接点上。
2.根据权利要求1所述的高像素影像传感芯片的封装结 构，其特征在于，所述透光基板为IR光学镀膜玻璃。
3.根据权利要求1所述的高像素影像传感芯片的封装结 构，其特征在于，一个所述第二空腔暴露一个所述焊垫或一个 所述第二空腔同时暴露两个或多个所述焊垫。
4.根据权利要求1所述的高像素影像传感芯片的封装结 构，其特征在于，所述透光基板的下表面尺寸大于所述第一空 腔的尺寸，且小于所述载板单元的上表面尺寸。
5.根据权利要求1所述的高像素影像传感芯片的封装结 构，其特征在于，所述第一空腔的垂直截面形状为矩形或梯形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
