[实用新型]一种含有大焊盘的PCB封装结构有效
| 申请号： | 201521007109.4 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205179525U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林玉梅 | 申请（专利权）人： | 广州广电运通金融电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨炳财;屈慧丽 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB封装领域，尤其涉及一种含有大焊盘的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包括：铜皮层、阻焊层和钢网层；所述钢网层的个数大于一个；所述铜皮层覆盖于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。通过本技术方案，可以有效地锡膏均匀分布于钢网上，有效地改善锡膏凹凸不平的技术问题。本实用新型的提供的技术方案，可进一步预防了钢网凹凸不平导致芯片回流焊时出现焊盘虚焊现象，也预防了一旦出现虚焊再去补焊的话，出现芯片PIN连锡，甚至损坏器件的现锡，提高了产品的质量，也为后端生产节省了不少物力和人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 大焊盘 pcb 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种含有大焊盘的PCB封装结构，其特征在于，所述含有大焊盘的PCB封装结构包括：铜皮层、阻焊层和钢网层；所述钢网层的个数大于一个；所述铜皮层覆盖于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。
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