[实用新型]一种含有大焊盘的PCB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB封装领域，尤其涉及一种含有大焊盘的PCB封装结 构。

背景技术

现在的电子产品要求体积越来越小，而功能要求越来越丰富，所以电子 器件的封装越来来小，器件的PIN距越来越小，并且大部分还带有一个较大的 焊盘。而合理的PCB设计是电子产品非常重要的部分，而器件PCB封装设计又 是PCB设计非常重要的部分。芯片PIN封装的焊盘剖面结构主要包括三个部 分：铜皮层、阻焊层和钢网层，铜皮层覆盖于PCB表面，阻焊层覆盖于铜皮层 表面，钢网层覆盖于阻焊层表面，钢网层用于芯片封装贴片时开钢网，阻焊 层用于芯片封装开窗露铜皮，铜皮层用于芯片焊接面。电子器件贴装于PCB 的整个流程包括：首先，在PCB封装上刷锡膏；然后，刷好锡膏后再将元件贴 装于封装上面；第三，元件贴装好之后进行回流焊接，器件将固定于PCB整个 过程完成。从以上流程中可以看到，刷锡膏是很重要的一步，如果它控制不 好将直接影响到后续工作的继续，而封装钢网层的正确处理又将影响到刷锡 膏效果。

目前。针对于装PIN距小的封装有多种方法：如，PVQFN、QFN、TSSOP 等等，通常这类封装将带有一个大焊盘，而这个大焊盘的钢网层与铜皮层的 尺寸一样大小，此封装设计容易导致大焊盘的锡膏凹凸不平，将给后端带来 大量地生产问题：如虚焊、连锡，芯片不平等。目前的日常生产实践中，当 面临这些问题时，采取了很多改善措施，如：在贴片阶段修改钢网厚度、修 改改钢网开口方向以及不断更换器件等，但这些方案始终未能有效地改善锡 膏凹凸不平，而且最终消耗了大量时间、浪费了大量人力，增加了产品的成 本。

因此，研发出一种可以有效改善锡膏凹凸不平的含有大焊盘的PCB封装结 构，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种含有大焊盘的PCB封装结构，用 于解决现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。

本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包括：铜皮 层、阻焊层和钢网层；所述钢网层的个数大于一个；所述铜皮层覆盖于PCB表 面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。

优选地，所述钢网层的个数为九个。

优选地，所述钢网层的形状为正方形钢网层。

优选地，所述正方形钢网层的边长为1.0～1.5mm。

优选地，相邻所述钢网层的间距为0.25～0.35mm。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包 括：铜皮层、阻焊层和钢网层；所述钢网层的个数大于一个；所述铜皮层覆盖 于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表 面。通过本技术方案，可以有效地锡膏均匀分布于钢网上，有效地改善锡膏 凹凸不平的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来 讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一种含有大焊盘的PCB封装结构的俯视图；

图2为本实用新型实施例一种含有大焊盘的PCB封装结构的横截面结构示 意图；

图3为本实用新型实施例一种含有大焊盘的PCB封装结构的局部放大示意 图；

其中，铜皮层1、阻焊层2和钢网层3。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种含有大焊盘的PCB封装结构，用于解决现有 技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本 实用新型保护的范围。

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种含有大焊盘的PCB封装结构，用 于解决现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。