[实用新型]一种改善大管脚上锡效果的PCB槽孔结构有效
| 申请号： | 201520957401.6 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205196082U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 胡宗增;廖文峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市国电赛思科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善大管脚上锡效果的PCB槽孔结构，其包括设于PCB上的管脚焊孔、设于PCB一表面的环绕所述管脚焊孔的焊盘。所述管脚焊孔的一侧设有一开口槽孔。本实用新型管脚焊孔的一侧设有一开口槽孔，在产品焊接时，高温锡从槽孔内渗透，能有效将温度传递到器件管脚，从而使得管脚透锡良好；同时没有提高整个波峰焊接温度，对板载器件不会造成影响；本实用新型成本低廉，操作简易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 管脚 效果 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种改善大管脚上锡效果的PCB槽孔结构，包括设于PCB上的管脚焊孔（1）、设于PCB一表面的环绕所述管脚焊孔（1）的焊盘（2），其特征在于，所述管脚焊孔（1）一侧设有一开口槽孔（3）。
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