[实用新型]一种改善大管脚上锡效果的PCB槽孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB的结构设计，尤其涉及一种可以有效改善大管脚上锡效果的PCB槽孔结构。

背景技术

随着电子产品的不断发展，电子产品的功率度越来越高，板上大功率器件已经得到广泛的应用。此类大功率器件管脚较粗，一般直径在3mm以上，那么此类器件在波峰焊接时存在以下问题：

1、在波峰焊接过程中，由于器件管脚粗大，吸热快，容易导致管脚上锡不饱满；

2、如果提高波峰焊接温度进行焊接，会降低板载器件的使用寿命，加速器件老化。

如何充分利用PCB设计的结构特点以及高温下锡的流动特性，并结合设计要求克服现有设计方法的缺点是业界亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型为了解决上述技术问题，提出一种改善大管脚上锡效果的PCB槽孔结构。

本实用新型提出一种改善大管脚上锡效果的PCB槽孔结构，其包括设于PCB上的管脚焊孔、设于PCB一表面的环绕所述管脚焊孔的焊盘。所述管脚焊孔的一侧设有一开口槽孔。

其中，所述的开口槽孔的宽度H不小于0.8mm，长度L不小于1.6mm。

本实用新型在PCB的管脚焊孔的一侧设有一开口槽孔，在产品过波峰焊接过程中，高温锡从槽孔内渗透，能有效将锡缸内的温度传递到器件管脚，从而提高管脚的温度，使管脚能透锡良好；因为只是增加了槽孔，使得器件管脚的受热温度增加，没有提高整个波峰焊接温度，对板载器件不会造成影响；由于只是在PCB设计时进行了合理的设计，对产品性能没有任何影响，波峰后不需要进行任何处理，成本低廉，操作简易。

附图说明

图1a、图1b分别为现有PCB焊盘和零件插脚焊接的示意图；

图2a、图2b分别为本实用新型较佳实施例的PCB焊盘和零件插脚焊接的示意图。

具体实施方式

图1a为现有PCB焊盘的示意图，PCB上设有的管脚焊孔（1）、PCB一表面的环绕所述管脚焊孔1设有金属焊盘2。图1b为零件插脚焊接的示意图，当零件在波峰焊接过程中，由于器件管脚4粗大，吸热快，焊锡6流动不畅，容易导致管脚上锡不饱满。如果提高波峰焊接温度进行焊接，会降低板载器件的使用寿命，加速器件老化。

图2a为本实用新型较佳实施例的PCB焊盘的示意图。本实用新型较佳实施例提出的一种改善大管脚上锡效果的PCB槽孔，包括设于PCB5上的管脚焊孔1、设于PCB5下表面的环绕所述管脚焊孔1的焊盘2。所述管脚焊孔1一侧设有一开口槽孔3。所述的开口槽孔3的宽度H不小于0.8mm，长度L不小于1.6mm。

请参阅图2b，本实用新型在PCB的管脚焊孔1的一侧设有一开口槽孔3，在产品过波峰焊接过程中，高温锡6从槽孔内渗透，能有效将锡缸内的温度传递到器件管脚4，从而提高管脚的温度，使管脚能透锡良好；因为只是增加了槽孔，使得器件管脚的受热温度增加，没有提高整个波峰焊接温度，对板载器件不会造成影响；由于只是在PCB设计时进行了合理的设计，对产品性能没有任何影响，波峰后不需要进行任何处理，成本低廉，操作简易。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。