[实用新型]一种用于PCB的二流体退锡装置有效

专利信息
申请号: 201520942437.7 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN205232594U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 潘湛昌;范红;胡光辉;肖楚民 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 刘媖
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的一种用于PCB的二流体退锡装置,包括有壳体、传输装置、摇摆喷淋装置,喷雾装置及储液罐,传输装置部分设置于壳体的内部;传输装置的上、下分别设置有摇摆喷淋装置的喷淋出口;传输装置的左、右分别设置有喷雾装置的喷雾出口;壳体的底部设置有储液罐,摇摆喷淋装置与喷雾装置均与储液罐相通。与现有技术相比,本实用新型利用二流体退锡原理,能更多溶解未有保护层的侧面铜毛边,加快溶解侧面毛边铜的速度,提高蚀刻因子,制作出的线路具有更好线型,并能降低微短路的风险。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 流体 装置
【主权项】:
一种用于PCB的二流体退锡装置,其特征在于:包括有壳体、传输装置、摇摆喷淋装置,喷雾装置及储液罐,所述传输装置部分设置于所述壳体的内部;所述传输装置的上、下分别设置有所述摇摆喷淋装置的喷淋出口;所述传输装置的左、右分别设置有所述喷雾装置的喷雾出口;所述壳体的底部设置有储液罐,所述摇摆喷淋装置与所述喷雾装置均与所述储液罐相通。
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