[实用新型]一种用于PCB的二流体退锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB退锡技术领域，特别是涉及一种用于PCB的二流体退锡装置。

背景技术

在PCB（PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板）外层图形成像转移制作工艺中，包含正片流程和负片流程两大类，根据两者最小导体到导体间距、孔环大小能力、以及铜厚、线宽均匀性的差异，外层制作以正片流程为主。PCB正片流程指在板镀流程后进行：……→曝光→显影→图形电镀铜→图形电镀锡→退膜→碱性蚀刻→退锡→……的工艺；负片流程：……→负片电镀→曝光→显影→酸性蚀刻→退膜→……的工艺。正片流程中，在底铜表面覆盖一层厚度为30～40μm的干膜，通过曝光显影在图形位置的干膜被显影掉，经过电镀在显影的位置镀上厚度约30～40μm的铜，铜的侧面与干膜接触；再在图形铜表面镀上一层厚度为5～10μm的锡层；然后退膜，使得图镀铜侧面和底层铜露出；再在蚀刻段碱性药水蚀刻下形成导电图形线路；然后用退锡药水溶解掉锡保护层，露出最终的导体图形线路。由于在碱性蚀刻段的药水会与底层铜和图镀层铜的侧面接触并反应，受接触时间以及侧蚀速度影响，一般会形成横截面为梯形的线路，当底铜偏厚或药水活性低时容易出现线路毛边过大，毛边过大易造成微短路的风险。

在传统湍流退锡装置处理方法，使退锡板一直浸泡在湍流的退锡药水中，受到板面线路与线路、线路与盘等沟壑影响，药水容易在沟壑中形成水池效应，与图形铜毛边接触的新液小、药水活性较低。

因此，针对现有技术中的存在问题，提供一种提高蚀刻因子，减少毛边，使得电路板线型好、降低微短路风险的退锡技术显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种可提高蚀刻因子，减少毛边，使得电路板线型好、降低微短路风险的PCB的二流体退锡装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种用于PCB的二流体退锡装置，包括有壳体、传输装置、摇摆喷淋装置，喷雾装置及储液罐，

传输装置部分设置于壳体的内部；

传输装置的上、下分别设置有摇摆喷淋装置的喷淋出口；

传输装置的左、右分别设置有喷雾装置的喷雾出口；

壳体的底部设置有储液罐，摇摆喷淋装置与喷雾装置均与储液罐相通。

优选的，壳体由耐腐蚀的聚氯乙烯、聚亚苯基硫醚或者钢化玻璃材料制成。

优选的，传输装置设置有多排传输滚轮。

优选的，摇摆喷淋装置包括有喷淋压缩泵及多排喷淋管道，喷淋管道与喷淋压缩泵相连通，喷淋管道设置有多个摇摆喷淋喷头，多排喷淋管道分别设置于传输装置的上方及下方，喷淋压缩泵与储液罐相通。

优选的，喷雾装置包括有喷雾压缩泵及多排喷雾管道，喷雾管道与喷雾压缩泵相连通，喷雾管道设置有多个雾化喷头，多排喷雾管道分别设置于传输装置的左侧及右侧，喷雾压缩泵与储液罐相通。

更优选的，传输装置的左侧及右侧的多排喷雾管道交错设置。

另一更优选的，相邻两排的喷淋管道或喷雾管道的间距为5cm~30cm。

进一步的，相邻两排的喷淋管道或喷雾管道的间距为15cm。

又一更优选的，喷淋管道上相邻的喷淋喷嘴或雾化喷嘴的间距为2cm~10cm。

进一步的，喷淋管道上相邻的喷淋喷嘴或雾化喷嘴的间距为6cm。

本实用新型的有益效果：

一种用于PCB的二流体退锡装置，包括有壳体、传输装置、摇摆喷淋装置，喷雾装置及储液罐，传输装置部分设置于壳体的内部；传输装置的上、下分别设置有摇摆喷淋装置的喷淋出口；传输装置的左、右分别设置有喷雾装置的喷雾出口；壳体的底部设置有储液罐，摇摆喷淋装置与喷雾装置均与储液罐相通。本实用新型的一种用于PCB的二流体退锡装置，主要用于PCB碱性蚀刻工艺的退锡段，其通过传输装置带动所需退锡的线路板，在传输方向上下均匀设置喷淋喷头，利用喷淋压缩泵抽取退锡液喷洒在线路板表面并与线路板图形上的锡反应，露出图形铜；传送装置左右两侧均匀分布与雾化压缩泵连接的雾化喷嘴，在雾化药水流体的驱逐下，使得药水新液能够快速进入蚀刻沟壑中，与图形边沿的侧面无锡保护层的铜毛边反应，提高蚀刻因子。本实用新型的二流体退锡装置能够减少蚀刻不净造成微短路的风险、提高蚀刻能力，特别适用于精细线路制作。与现有技术相比，本实用新型利用二流体退锡原理，能更溶解未有保护层的侧面铜毛边，提高蚀刻因子，产品制作更好线型、降低微短路的风险。

附图说明