[实用新型]一种用于PCB的镀铜装置有效
| 申请号： | 201520926090.7 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN205241843U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 吴华杰;卢鸿有;杨道全;刘洁;童家军;徐峰 | 申请（专利权）人： | 安徽温德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种用于PCB的镀铜装置，所述镀铜设备包括有控制装置、传送装置、电镀槽、以及烘干箱，所述控制装置与传送装置、电镀槽、以及烘干箱分别连接，所述电镀槽连接有第一储液箱与第二储液箱。通过本实用新型，通过红外线感应器可自动控制镀铜装置开始工作，同时可在电镀槽内进行电镀和清洗操作，大大节约了装置的占用空间和装配成本，使PCB板的电镀非常方便、快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 镀铜 装置 | ||
【主权项】：
一种用于PCB的镀铜装置，所述镀铜设备包括有控制装置、传送装置、电镀槽、以及烘干箱，所述控制装置与传送装置、电镀槽、以及烘干箱分别连接，其特征在于：所述电镀槽连接有第一储液箱与第二储液箱。
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