[实用新型]一种用于PCB的镀铜装置有效

专利信息
申请号: 201520926090.7 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN205241843U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 吴华杰;卢鸿有;杨道全;刘洁;童家军;徐峰 申请(专利权)人: 安徽温德电子科技有限公司
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12;C25D17/00
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人: 叶丹
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 镀铜 装置
【权利要求书】:

1.一种用于PCB的镀铜装置,所述镀铜设备包括有控制装置、传 送装置、电镀槽、以及烘干箱,所述控制装置与传送装置、电镀槽、 以及烘干箱分别连接,其特征在于:所述电镀槽连接有第一储液箱与 第二储液箱。

2.根据权利要求1所述的用于用于PCB的镀铜装置,其特征在于: 所述电镀槽与第一储液箱与第二储液箱通过导管连接。

3.根据权利要求1所述的用于用于PCB的镀铜装置,其特征在于: 第一储液箱与第二储液箱的出液口分别设置有泵机。

4.根据权利要求1所述的用于用于PCB的镀铜装置,其特征在于: 所述传送装置为机械臂,所述机械臂包括械手与械臂,所述械臂一端 与械手连接,所述械臂另一端与滑动轨道通过滑轮连接。

5.根据权利要求4所述的用于用于PCB的镀铜装置,其特征在于: 所述械手上设置有红外线感应器,所述红外线感应器与控制装置连 接。

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