[实用新型]一种散热双层PCB板有效

专利信息
申请号: 201520924948.6 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN205232560U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 计志峰 申请(专利权)人: 嘉兴市上村电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 吴建锋
地址: 314113 浙江省嘉兴市嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种散热双层PCB板,包括第一碳化硅板和U型铁,所述第一碳化硅板两端均设置有第一凹槽,所述第一碳化硅板背面设置有铰链,所述铰链上安装有第二碳化硅板,所述第二碳化硅板上设置有第二凹槽,所述第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片,所述导热硅胶片镶嵌有热管,所述第一碳化硅板和第二碳化硅板上均设置有银箔导线,所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有USB母头,所述USB母头与银箔导线电性连接,所述U型铁内部设置有绝缘导线,所述绝缘导线两端均连有USB公头,所述USB公头与USB母头连接;该散热双层PCB板具有优秀的散热能力。
搜索关键词: 一种 散热 双层 pcb
【主权项】:
一种散热双层PCB板,其特征在于:包括第一碳化硅板和U型铁,所述第一碳化硅板两端均设置有第一凹槽,所述第一碳化硅板背面设置有铰链,所述铰链上安装有第二碳化硅板,所述第二碳化硅板上设置有第二凹槽,所述第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片,所述导热硅胶片镶嵌有热管,所述第一碳化硅板和第二碳化硅板上均设置有银箔导线,所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有USB母头,所述USB母头与银箔导线电性连接,所述U型铁内部设置有绝缘导线,所述绝缘导线两端均连有USB公头,所述USB公头与USB母头连接。
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