[实用新型]一种散热双层PCB板有效

专利信息
申请号: 201520924948.6 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN205232560U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 计志峰 申请(专利权)人: 嘉兴市上村电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 吴建锋
地址: 314113 浙江省嘉兴市嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 双层 pcb
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热双层PCB板。

背景技术

印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。 它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电 路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和 生产劳动率。

在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接 连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具 而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地 位。

但是目前的PCB板由于散热性能不足,尤其是双层板,发热量十 分大,容易影响到PCB板上的设备的寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有优秀的散热能力 的散热双层PCB板。

为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种散热双层PCB板,包括第一碳化硅板和U型铁,所述第一碳 化硅板两端均设置有第一凹槽,所述第一碳化硅板背面设置有铰链, 所述铰链上安装有第二碳化硅板,所述第二碳化硅板上设置有第二凹 槽,所述第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片,所述导热硅胶片镶嵌有 热管,所述第一碳化硅板和第二碳化硅板上均设置有银箔导线,所述 第一凹槽和第二凹槽内均设置有USB母头,所述USB母头与银箔导线 电性连接,所述U型铁内部设置有绝缘导线,所述绝缘导线两端均连 有USB公头,所述USB公头与USB母头连接。

作为优选,所述U型铁上焊接有连接板,方便用户进行连接。

作为优选,所述第二碳化硅板上安装有磁性橡胶垫,不仅可以起 到一定的限位作用,而且还可以防止因操作不当而将第二碳化硅板撞 坏。

作为优选,所述U型铁上安装有抗干扰磁环,具有吸EMI吸收磁 环收静电脉冲能力和释放静电的能力,防止绝缘导线受到干扰。

作为优选,所述铰链上涂有防静电涂料,可以导泄静电压积蓄, 避免产生放电引起火警或破坏电子元器件。

本实用新型的有益效果为:将第一碳化硅板和第二碳化硅板通过 铰接的方式进行连接,使得第一碳化硅板和第二碳化硅板之间具有充 足的空位,而且在第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片,导热硅胶片镶 嵌有热管,从而起到优秀的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一种散热双层PCB板的整体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,一种散热双层PCB板,包括第一碳化硅板1和U型 铁2,所述第一碳化硅板1两端均设置有第一凹槽3,所述第一碳化 硅板1背面设置有铰链4,所述铰链4上安装有第二碳化硅板5,所 述第二碳化硅板5上设置有第二凹槽6,所述第二碳化硅板5背面贴 有导热硅胶片7,所述导热硅胶片7镶嵌有热管8,所述第一碳化硅 板1和第二碳化硅板5上均设置有银箔导线9,所述第一凹槽3和第 二凹槽6内均设置有USB母头(未图示),所述USB母头与银箔导线 9电性连接,所述U型铁2内部设置有绝缘导线(未图示),所述绝 缘导线两端均连有USB公头10,所述USB公头10与USB母头连接。

所述U型铁2上焊接有连接板11,方便用户进行连接。

所述第二碳化硅板5上安装有磁性橡胶垫12,不仅可以起到一 定的限位作用,而且还可以防止因操作不当而将第二碳化硅板5撞 坏。

所述U型铁2上安装有抗干扰磁环(未图示),具有吸收静电脉 冲能力和释放静电的能力,防止绝缘导线受到干扰。

所述铰链4上涂有防静电涂料(未图示),可以导泄静电压积蓄, 避免产生放电引起火警或破坏电子元器件。

本实用新型的有益效果为:将第一碳化硅板和第二碳化硅板通过 铰接的方式进行连接,使得第一碳化硅板和第二碳化硅板之间具有充 足的空位,而且在第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片,导热硅胶片镶 嵌有热管,从而起到优秀的散热效果。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保 护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都 应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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