[实用新型]用于波峰焊机的预热装置有效
申请号: | 201520921683.4 | 申请日: | 2015-11-18 |
公开(公告)号: | CN205111003U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 章新建;姜中皇;杨新华 | 申请(专利权)人: | 湖北精创电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;B23K3/053;B23K1/08 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 张云花 |
地址: | 437499 湖北省咸宁*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于波峰焊机的预热装置,包括:壳体,其为竖直设置的中空圆柱状结构,壳体的两端均开口,且上端位于电路板正下方,壳体的下端设置有一鼓风机,用于向壳体的上端送风,壳体中部设置有加热管,用于对流经加热管的空气进行加热,加热管绕制成螺旋线状结构,且由下至上,螺旋线的直径依次减小;第一导流结构、第二导流结构和第三导流结构,其均设置于壳体内部,且均位于加热管下方;多个吸气管,其为两端开口的中空筒状结构,多个吸气管环设在壳体周围,且使每个吸气管的外壁均与壳体的外壁紧贴,多个吸气管中均设引风机。本实用新型结构紧凑,对电路板的预热过程简单,预热较均匀,热量利用率高。 | ||
搜索关键词: | 用于 波峰焊 预热 装置 | ||
【主权项】:
一种用于波峰焊机的预热装置,用于对经过其上方的电路板进行预热,其特征在于,包括:壳体,其为竖直设置的中空圆柱状结构,所述壳体的两端均开口,且上端位于所述电路板正下方,所述壳体的下端设置有一鼓风机,用于向所述壳体的上端送风,所述壳体中部设置有加热管,用于对流经所述加热管的空气进行加热,所述加热管绕制成螺旋线状结构,且由下至上,所述螺旋线的直径依次减小;第一导流结构、第二导流结构和第三导流结构,其均设置于所述壳体内部,且均位于所述加热管下方,所述第一导流结构、所述第二导流结构和所述第三导流结构由上至下,依次设置,所述第一导流结构包括多个第一矩形板,所述多个第一矩形板的一端固定在一起,所述多个第一矩形板的另一端均固定在所述壳体的内壁上,而且每个第一矩形板所在的平面均与水平面呈20~30°角,所述第二导流结构包括多个第二矩形板,所述多个第二矩形板的一端固定在一起,所述多个第二矩形板的另一端均固定在所述壳体的内壁上,而且每个第二矩形板所在的平面均与水平面呈40~60°角,所述第三导流结构包括多个第三矩形板,所述多个第三矩形板的一端固定在一起,所述多个第三矩形板的另一端均固定在所述壳体的内壁上,而且每个第三矩形板所在的平面均与水平面呈70~90°角;多个吸气管,其为两端开口的中空筒状结构,所述多个吸气管环设在所述壳体周围,且使每个吸气管的外壁均与所述壳体的外壁紧贴,所述多个吸气管中均设引风机,用于向从所述吸气管的上端向所述吸气管的下端引风,所述吸气管的上端与所述电路板的间距小于所述壳体的上端与所述电路板的间距。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北精创电子有限公司,未经湖北精创电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520921683.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:送丝机驱动控制电路
- 下一篇:一种非圆齿轮插齿加工自动对刀用夹具