[实用新型]一种紫外LED器件有效
申请号: | 201520921362.4 | 申请日: | 2015-11-18 |
公开(公告)号: | CN205319182U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 贺珂;张亚菲;宋定洁 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L23/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528226 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种紫外LED器件,包括陶瓷基座、紫外LED芯片、玻璃盖板,所述陶瓷基座具有一容腔,容腔上部设有一凹槽,所述紫外LED芯片固定于容腔底部,所述玻璃盖板位于所述凹槽内,所述陶瓷基座的凹槽侧壁设有金属层一,所述玻璃盖板的外周具有金属层二,通过金属层一和金属层二的熔封实现紫外LED器件的气密封接。本实用新型通过在陶瓷基座和玻璃盖板的结合部,设置金属层,通过金属层的低温熔封可以实现紫外LED芯片的全无机封装,气密性好,耐腐蚀,耐紫外,延长了器件使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 紫外 led 器件 | ||
【主权项】:
一种紫外LED器件,包括陶瓷基座、紫外LED芯片、玻璃盖板,其特征在于,所述陶瓷基座具有一容腔,容腔上部设有一凹槽,所述紫外LED芯片固定于容腔底部,所述玻璃盖板位于所述凹槽内,所述陶瓷基座的凹槽侧壁设有金属层一,所述玻璃盖板的外周具有金属层二,通过金属层一和金属层二的熔封实现紫外LED器件的气密封接。
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