[实用新型]消除蓝光的LED封装结构及LED光源有效
| 申请号： | 201520906853.1 | 申请日： | 2015-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN205141017U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘双成 | 申请（专利权）人： | 深圳市彬赢光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种消除蓝光的LED封装结构及LED光源，所述LED封装结构包括玻璃基板以及设于玻璃基板上的多列发光芯片，每列发光芯片包括通过引线串联的多个发光芯片，每列发光芯片的两端分别连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘，玻璃基板整个表面以及各侧面均覆盖有荧光胶体，荧光胶体还覆盖所述多列发光芯片及引线。上述消除蓝光的LED封装结构中，基板整个表面以及侧面都包覆有荧光胶体，由此避免传统的蓝光现象。发光芯片以集成形式排列，发光效率高，而且结构简单紧凑，便于成型。另外，该LED采用玻璃基板，使得光可以四面八方地透射出来，实现全方位的发光，无需多方位多方向地设置LED芯片，由此简化结构，节省制程，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 led 封装 结构 光源 | ||
【主权项】：
一种消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述LED结构包括玻璃基板以及设于玻璃基板上的多列发光芯片，每列发光芯片包括通过引线串联的多个发光芯片，每列发光芯片的两端分别连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘，所述玻璃基板整个表面以及各侧面均覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体还覆盖所述多列发光芯片及引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市彬赢光电科技有限公司，未经深圳市彬赢光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520906853.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种发光二极管模块
- 下一篇：散热模块及其制造方法
