[实用新型]消除蓝光的LED封装结构及LED光源

权利要求书

1.一种消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述LED结构包括玻璃基板以及设于玻璃基板上的多列发光芯片，每列发光芯片包括通过引线串联的多个发光芯片，每列发光芯片的两端分别连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘，所述玻璃基板整个表面以及各侧面均覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体还覆盖所述多列发光芯片及引线。

2.如权利要求1所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃基板的两个表面以及各侧面被所述荧光胶体所包裹。

3.如权利要求1所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述多列发光芯片以并联方式连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘。

4.如权利要求3所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述多列发光芯片线状排列且互相平行，所述共同正极焊盘和共同负极焊盘分别为线状焊盘，所述共同正极焊盘和共同负极焊盘分别垂直连接于多列发光芯片的两端。

5.如权利要求4所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃基板具有第一端和第二端，每列发光芯片由玻璃基板的第一端延伸到第二端，所述共同负极焊盘位于所述玻璃基板的第一端边缘，所述共同正极焊盘位于第二端边缘。

6.如权利要求5所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述第二端边缘还设有正极引出端和负极引出端，所述共同负极焊盘绕过侧边缘连接至所述负极引出端，所述共同正极焊盘连接于所述正极引出端，所述正极引出端的部分或全部以及负极引出端的全部或部分露出所述荧光胶体之外。

7.如权利要求1所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，每个发光芯片贴装于所述玻璃基板上，每个引线由一个发光芯片连接到相邻的一个发光芯片。

8.如权利要求6所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃基板的第二端连接一个柔性硅胶插接头，所述正极引出端和负极引出端嵌入并至少部分露出于所述柔性硅胶插接头。

9.如权利要求8所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述柔性硅胶插接头端部延伸出两个以上插脚，所述正极引出端和负极引出端露出于所述插脚之间的硅胶部分。

10.一种LED光源，其包括外壳以及安装于壳体内的LED发光结构，其特征在于，所述LED发光结构为权利要求1至9任一项所述消除蓝光的LED封装结构。