[实用新型]框架、包含该框架的二极管模块有效
申请号: | 201520898889.X | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN205105154U | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 陈晓华;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H02S30/10 | 分类号: | H02S30/10;H02S40/36 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 框架、包含该框架的二极管模块。涉及其中针对二极管模块及其内部结构提出的改进。结构精巧、使用效果好且使用寿命长,使用时可有效避免局部过热、散热不均匀等问题。包括n个依次相邻的本体,相邻所述本体之间留有间隙,通过n个本体串接n-1个芯片,所述芯片的正极和负极分别连接在相邻的两本体上,首位所述本体与芯片的正极连接,末位所述本体与芯片的负极连接,末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中、且末位芯片的正极位于凹槽内。本实用新型工作时可进行均匀散热,提升了框架的散热效果并延长了使用寿命,使得二极管模块整体的电性能以及使用稳定性得到了大幅提升。 | ||
搜索关键词: | 框架 包含 二极管 模块 | ||
【主权项】:
框架,所述框架包括n个依次相邻的本体,相邻所述本体之间留有间隙,通过n个本体串接n‑1个芯片,所述芯片的正极和负极分别连接在相邻的两本体上,其特征在于,首位所述本体与芯片的正极连接,末位所述本体与芯片的负极连接,末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中、且末位芯片的正极位于凹槽内。
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