[实用新型]框架、包含该框架的二极管模块

权利要求书

1.框架，所述框架包括n个依次相邻的本体，相邻所述本体之间留有间隙，通过n个本体串接n-1个芯片，所述芯片的正极和负极分别连接在相邻的两本体上，其特征在于，首位所述本体与芯片的正极连接，末位所述本体与芯片的负极连接，末位本体的中部开设有凹槽，使得倒数第二位本体伸入凹槽中、且末位芯片的正极位于凹槽内。

2.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，每一所述本体的一侧均固定连接有引脚、且其中两本体的一侧固定连接有汇流带焊接脚，所述本体与汇流带焊接脚之间设有段差面。

3.根据权利要求2所述的框架，其特征在于，所述本体和引脚之间设有若干防水槽一，所述本体和汇流带焊接脚之间设有若干防水槽二。

4.根据权利要求2所述的框架，其特征在于，所述末位本体背向凹槽的一侧端面上设有与末位本体连为一体翻边。

5.根据权利要求4所述的框架，其特征在于，所述翻边与末位本体相垂直。

6.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，所述框架包括四个依次相邻的本体，四个所述本体依次分为本体一、本体二、本体三和本体四，所述本体一上设有一正极连接点，所述本体二上设有一负极连接点和一正极连接点，所述本体三上设有一负极连接点和一正极连接点，所述本体四上设有负极连接点，使得三个芯片通过跳线依次串接在四片本体之间，所述本体四中部开设有凹槽，所述本体三伸入凹槽中、且本体三上的正极连接点位于凹槽内。

7.包含权利要求4所述的框架的二极管模块，其特征在于，所述二极管模块包括框架、n-1个芯片、n-1根跳线和封装体，所述框架包括n个本体；

n-1个所述芯片的正极分别固定连接在首位本体至倒数第二位本体上、且n-1个所述芯片的负极分别与n-1根跳线的一端固定连接，n-1跟所述跳线远离芯片的一端分别固定连接在正数第二位本体至末位本体上；

n个所述本体的中部均开设有过胶孔，所述封装体包覆在n个本体外、且引脚和汇流带焊接脚均伸出至封装体外。

8.根据权利要求7所述的二极管模块，其特征在于，所述跳线分为主跳线和副跳线，所述副跳线呈弧形、且副跳线的两端均固定连接在芯片的负极上，所述主跳线呈弧形，所述主跳线的一端与副跳线的一端连为一体、且固定连接与芯片的负极上，所述主跳线的另一端则固定连接在与该芯片相邻的一本体上。

9.根据权利要求8所述的二极管模块，其特征在于，所述主跳线和副跳线均由铝制成。