[实用新型]侧面导出音腔体结构有效

专利信息
申请号: 201520892029.5 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN205123823U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 陈彦吏 申请(专利权)人: 深圳市佳恩特声学科技发展有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518111 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种侧面导出音腔体结构,该结构包括手机外壳、喇叭本体,其特征在于,在手机外壳包含的显示屏以及后盖之间空余出容纳空间,在容纳空间内嵌入设置了喇叭腔体,而在喇叭腔体中部卡嵌喇叭本体,在喇叭本体和手机后盖之间设有泡棉,喇叭腔体与外壳侧面之间也设有泡棉。本实用新型采用去掉原有的档音胶料的结构,采用泡棉来取代并且支承的方式,得到了原本的胶料所占空间以及装配间隙,能够节省0.7mm左右的厚度,进一步降低侧面导音腔体的厚度,且喇叭本体获得了更大的混音空间,不仅增大了音量,并且能够体现出低音的效果。
搜索关键词: 侧面 导出 音腔体 结构
【主权项】:
一种侧面导出音腔体结构,该结构包括手机外壳、喇叭本体,其特征在于,在手机外壳包含的显示屏以及后盖之间空余出容纳空间,在容纳空间内嵌入设置了喇叭腔体,而在喇叭腔体中部卡嵌喇叭本体,在喇叭本体和手机后盖之间设有泡棉,喇叭腔体与外壳侧面之间也设有泡棉。
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