[实用新型]侧面导出音腔体结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及小型随身设备的扬声器结构，尤其涉及手机的扬声器腔体结构。

【背景技术】

现有的智能设备外形都往轻薄方向发展，屏幕不断变大，而体积厚度都在变小，越来越纤薄的造型和外壳对如何做好扬声器造成了困扰。一般的内置喇叭需要一定的空间作为发声腔体，如果需要做到重低音或者混音效果的话，需要的回声混响空间则更大。现在的手机一般厚度在1CM以内，而从结构设计角度来说，留给喇叭腔体的厚度不会超过8mm，更有甚者是5mm以内，这对扬声器喇叭的结构设计带来了极大的挑战。

原有的手机内扬声器的结构设计一般包括直接顶在手机后盖或者显示屏的喇叭本体、在手机后盖或者显示屏与喇叭本体间设置的档音胶料，实现侧面导音。但是由于档音胶料本身厚度在0.5mm左右，以及为了设置档音胶料而存在的装配间隙0.15～0.2mm，整体而言厚度至少就在4mm以上，无法再进一步压缩其所占空间，且扬声声音小没有低音。

【发明内容】

本实用新型针对以上问题提出了改进了扬声器的结构，实现声音加大且具有一定低音效果的侧导音腔体结构。

本实用新型所述涉及侧面导出音腔体结构，包括手机外壳、喇叭本体，其特征在于，在手机外壳包含的显示屏以及后盖之间空余出容纳空间，在容纳空间内嵌入设置了喇叭腔体，而在喇叭腔体中部卡嵌喇叭本体，在喇叭本体和手机后盖之间设有泡棉，喇叭腔体与外壳侧面之间也设有泡棉。

喇叭腔体包括外围定位部以及喇叭固定部，外围定位部顶紧在手机后盖或者显示屏后端部位，将喇叭腔体整体卡固在容纳空间内。

而喇叭固定部大小形状适合喇叭本体，卡固置入其中的喇叭本体。

泡棉厚度为0.2mm～0.3mm。

喇叭腔体整体厚度在3.2mm以内。

本实用新型采用去到原有的档音胶料的结构，采用泡棉来取代并且支承的情况下，得到了原本的胶料所占空间以及装配间隙，能够节省0.7mm左右的厚度，进一步降低侧面导音腔体的厚度，且喇叭本体获得了更大的混音空间，不仅增大了音量，并且能够体现出低音的效果。

【附图说明】

图1是本实用新型结构示意图。

其中：10、手机外壳；11、显示屏；12、手机后盖；20、喇叭腔体；21、外围定位部；22、喇叭固定部；30、喇叭本体；40、泡棉；

【具体实施方式】

下面将结合附图及实施例对本实用新型侧面导出音腔体结构进行详细说明。

请参考附图1：其中示出了侧面导出音腔体结构包括手机外壳10、喇叭本体，其特征在于，在手机外壳10包含的显示屏11以及后盖12之间空余出容纳空间，在容纳空间内嵌入设置了喇叭腔体20，而在喇叭腔体20中部卡嵌喇叭本体30，在喇叭本体30和手机后盖12之间设有泡棉40，喇叭腔体20与外壳10侧面之间也设有泡棉40。利用喇叭腔体上的泡绵直接顶住手机后盖或显示屏，去掉了喇叭本体30前的挡音胶料(约0.5mm)和喇叭本体30与手机后盖之间的间隙(约0.15-0.2mm)，使得喇叭腔体整体厚度降低了0.7mm以上，最薄可做到3.2mm以内，满足了超薄手机的结构要求。

在去掉了档音胶料以后，喇叭本体高度空间变大，声音变大2dB以上而且会有低音效果。

喇叭腔体20包括一体成型的外围定位部21以及喇叭固定部22，外围定位部21顶紧在手机后盖或者显示屏后端部位，将喇叭腔体20整体卡固在容纳空间内。

而喇叭固定部22大小形状适合喇叭本体30，卡固置入其中的喇叭本体30。

泡棉40厚度为0.2mm～0.3mm。

喇叭腔体20整体厚度在3.2mm以内。

本实用新型采用去掉原有的档音胶料的结构，采用泡棉来取代并且支承的方式，得到了原本的胶料所占空间以及装配间隙，能够节省0.7mm左右的厚度，进一步降低侧面导音腔体的厚度，且喇叭本体获得了更大的混音空间，不仅增大了音量，并且能够体现出低音的效果。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。