[实用新型]铺带布膜焊接装置和叠焊机有效
申请号: | 201520885080.3 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN205159347U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 陈世庚;陈加海;杨勇;刘文波 | 申请(专利权)人: | 无锡市正罡自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 宁夏合天律师事务所 64103 | 代理人: | 孙彦虎;刘青梅 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 铺带布膜焊接装置,安装于机架上,用于将已平铺到所述机架的承载板上的电池串焊接为电池组件的焊接工艺,所述电池串两端设置有用于进行串焊接的焊带留长部位,其特征在于,所述铺带布膜焊接装置包括铺带装置、布膜装置、焊接装置和控制装置,所述铺带装置、所述布膜装置以及所述焊接装置均与所述控制装置电连接。本实用新型实施例还提供另一种铺带布膜焊接装置以及一种叠焊机。 | ||
搜索关键词: | 铺带布膜 焊接 装置 叠焊机 | ||
【主权项】:
一种铺带布膜焊接装置,安装于机架上,用于将已平铺到所述机架的承载板上的电池串焊接为电池组件的焊接工艺,所述电池串两端设置有用于进行串焊接的焊带留长部位,其特征在于,所述铺带布膜焊接装置包括铺带装置、布膜装置、焊接装置和控制装置,所述铺带装置、所述布膜装置以及所述焊接装置均与所述控制装置电连接;所述铺带装置连接于所述机架,用于在所述控制装置的控制作用下将第一汇流带放置在第一预定位置,使所述第一汇流带上第一焊接区域与所述电池串中需要与所述第一汇流带相焊接的焊带留长部位相接触,同时使所述第一汇流带的第一接线盒端落入接线盒端绝缘区域,所述接线盒端绝缘区域与所述电池串之间存在重合部分;所述焊接装置连接于所述铺带装置,用于在所述控制装置的控制作用下将所述需要与所述第一汇流带相焊接的焊带留长部位焊接到所述第一焊接区域;所述布膜装置连接于所述机架,用于在所述控制装置控制作用下放置绝缘膜,使所述绝缘膜完全覆盖所述第一焊接区域、且隔离位于所述接线盒端绝缘区域中的所述第一汇流带和所述电池串,以避免所述第一接线盒端与所述电池串相接触;所述铺带装置还用于在所述控制装置的控制作用下,将第二汇流带放置在第二预定位置,使所述第二汇流带上第二焊接区域与所述电池串中需要与所述第二汇流带相焊接的焊带留长部位相接触,同时使所述第二汇流带的第二接线盒端落入所述接线盒端绝缘区域且通过所述绝缘膜与所述电池串隔开,所述第二汇流带与所述绝缘膜之间存在接触部分、且所述第二汇流带与所述第一汇流带之间不存在接触部分;所述焊接装置还用于在所述控制装置的控制作用下将所述需要与所述第二汇流带相焊接的焊带留长部位焊接到所述第二焊接区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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