[实用新型]铺带布膜焊接装置和叠焊机有效
| 申请号: | 201520885080.3 | 申请日: | 2015-11-09 | 
| 公开(公告)号: | CN205159347U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 | 
| 发明(设计)人: | 陈世庚;陈加海;杨勇;刘文波 | 申请(专利权)人: | 无锡市正罡自动化设备有限公司 | 
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 | 
| 代理公司: | 宁夏合天律师事务所 64103 | 代理人: | 孙彦虎;刘青梅 | 
| 地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 铺带布膜 焊接 装置 叠焊机 | ||
1.一种铺带布膜焊接装置,安装于机架上,用于将已平铺到所述机架的承载板上的电池串焊接为电池组件的焊接工艺,所述电池串两端设置有用于进行串焊接的焊带留长部位,其特征在于,所述铺带布膜焊接装置包括铺带装置、布膜装置、焊接装置和控制装置,所述铺带装置、所述布膜装置以及所述焊接装置均与所述控制装置电连接;
所述铺带装置连接于所述机架,用于在所述控制装置的控制作用下将第一汇流带放置在第一预定位置,使所述第一汇流带上第一焊接区域与所述电池串中需要与所述第一汇流带相焊接的焊带留长部位相接触,同时使所述第一汇流带的第一接线盒端落入接线盒端绝缘区域,所述接线盒端绝缘区域与所述电池串之间存在重合部分;
所述焊接装置连接于所述铺带装置,用于在所述控制装置的控制作用下将所述需要与所述第一汇流带相焊接的焊带留长部位焊接到所述第一焊接区域;
所述布膜装置连接于所述机架,用于在所述控制装置控制作用下放置绝缘膜,使所述绝缘膜完全覆盖所述第一焊接区域、且隔离位于所述接线盒端绝缘区域中的所述第一汇流带和所述电池串,以避免所述第一接线盒端与所述电池串相接触;
所述铺带装置还用于在所述控制装置的控制作用下,将第二汇流带放置在第二预定位置,使所述第二汇流带上第二焊接区域与所述电池串中需要与所述第二汇流带相焊接的焊带留长部位相接触,同时使所述第二汇流带的第二接线盒端落入所述接线盒端绝缘区域且通过所述绝缘膜与所述电池串隔开,所述第二汇流带与所述绝缘膜之间存在接触部分、且所述第二汇流带与所述第一汇流带之间不存在接触部分;
所述焊接装置还用于在所述控制装置的控制作用下将所述需要与所述第二汇流带相焊接的焊带留长部位焊接到所述第二焊接区域。
2.如权利要求1所述的铺带布膜焊接装置,其特征在于,所述铺带布膜焊接装置还包括移动装置,所述移动装置与所述控制装置电连接,用于在所述控制装置的控制作用下带动所述铺带装置在规定范围内运动;
所述铺带装置包括铺带基座、铺带上臂、铺带下臂、铺带腕关节、铺带抓手固定板、铺带抓手一和铺带抓手二;所述铺带基座固定安装于所述移动装置,用于受所述移动装置带动运动;所述铺带上臂活动连接于所述铺带基座,用于跟随所述铺带基座移动,还用于在所述铺带上臂的转动范围内定点转动;所述铺带下臂与所述铺带上臂活动连接,用于跟随所述铺带上臂移动,还用于在所述铺带下臂的转动范围内定点转动;所述铺带腕关节连接于所述铺带下臂,用于跟随所述铺带下臂移动,还用于在所述铺带腕关节的转动范围内定点转动;所述铺带抓手固定板固定连接于所述铺带腕关节,用于跟随所述铺带腕关节移动;所述铺带抓手一和所述铺带抓手二平行设置于所述铺带抓手固定板,所述铺带抓手一为一种真空吸附装置,所述铺带抓手二为一种真空吸附装置;所述焊接装置连接于所述铺带抓手固定板;
所述布膜装置包括布膜基座、布膜上臂、布膜下臂、布膜腕关节、布膜抓手固定板、布膜抓手一、布膜抓手二和布膜压带手;所述布膜基座固定连接于所述机架;所述布膜上臂活动连接于所述布膜基座,用于在所述布膜上臂的转动范围内定点转动;所述布膜下臂与所述布膜上臂活动连接,用于跟随所述布膜上臂移动,还用于在所述铺带布膜下臂的转动范围内定点转动;所述布膜腕关节连接于所述布膜下臂,用于跟随所述布膜下臂移动,还用于在所述布膜腕关节的转动范围内定点转动;所述布膜抓手固定板固定连接于所述布膜腕关节,用于跟随所述布膜腕关节移动;所述布膜压带手、所述布膜抓手一和所述布膜抓手二平行设置于所述布膜抓手固定板,所述布膜抓手一为一种真空吸附装置,所述布膜抓手二为一种真空吸附装置,所述布膜压带手用于将所述第一汇流带固定在所述第一预定位置和将所述第二汇流带固定在所述第二预定位置;
所述焊接装置包括焊接架和焊头,所述焊头安装在所述焊接架上,所述焊接架固定连接于所述铺带装置的所述铺带抓手固定板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





