[实用新型]一种新型霍尔器件封装结构有效
| 申请号： | 201520865878.1 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN205039180U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张永良 | 申请（专利权）人： | 常州顶芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型霍尔器件封装结构，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体，管芯模块包含有霍尔元件芯片，框架引脚从塑封体内伸出，框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产，本实用新型创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于霍尔器件的封装，属行业内首创，较传统霍尔器件不能自动化大批量生产的弊端，本实用新型可以使用于自动化贴片生产，加工生产性价比高，提高生产效率，对于国内外霍尔器件的封装及应用起到极积的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 霍尔 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型霍尔器件封装结构，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于：所述管芯模块包含有霍尔元件芯片。
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