[实用新型]一种新型霍尔器件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及专用集成电路，更具体讲涉及到一种新型霍尔器件封装结构。

背景技术

现在市场上所用到的霍尔器件封装形式主要是TO-94封装结构，TO-94为直插式的封装形式，不能大规模自动化生产，使用起来极为不便。鉴于以上封装形式的缺点，本实用新型创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于霍尔器件的封装，属行业内首创，霍尔器件可以使用于自动化贴片生产，对于国内外霍尔器件的封装及应用起到极积的作用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种新型霍尔器件封装结构，以解决现有技术霍尔器件存在人工成本高、不能自动化生产的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：一种新型霍尔器件封装结构，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于：

所述管芯模块包含有霍尔元件芯片；

所述框架引脚从塑封体内伸出；

进一步，所述框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产。

所述框架引脚的个数小于等于4个；

本实用新型达到的有意效果是：本实用新型较传统霍尔器件的其它封装模式，加工生产性价比高，可以用于自动化贴片生产，提高生产效率。

附图说明

图1：本实用新型的结构示意图。

图2：本实用新型框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图一。

图3：本实用新型框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图二。

图4：本实用新型框架引脚从塑封体内伸出平卧式示意图三。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例1：

参照图1-3，一种新型霍尔器件封装结构，其特征在于：包括管芯模块1，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；

所述管芯模块1为霍尔元件芯片；

所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；

所述框架引脚3的个数等于4个。

实施例2：

参照图1-3，一种新型霍尔器件封装结构，其特征在于：包括管芯模块1，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；

所述管芯模块1为霍尔元件芯片；

所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；

所述框架引脚3的个数等于3个。

实施例3：

参照图1-3，一种新型霍尔器件封装结构，其特征在于：包括管芯模块1，框架21~24，框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5；

所述管芯模块1为霍尔元件芯片；

所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为平卧式结构；

所述框架引脚3的个数等于2个。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。