[实用新型]一种光耦封装结构、电压反馈电路、系统和设备

摘要

本实用新型公开了一种光耦封装结构，该结构包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片、红外发射芯片和光电三极管。本实用新型进一步公开了一种包含上述光耦封装结构的电压反馈电路、开关电源电压反馈系统和设备。本实用新型所述技术方案可大幅度降低电器元器件的使用，减少PCB板复杂程度，降低加工成本。

主权项

一种光耦封装结构，其特征在于，包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片、红外发射芯片和光电三极管；所述第二导电支架上固定所述基准电源芯片和红外发射芯片；所述第一导电支架与所述基准电源芯片的电源正端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输入端；第二导电支架与所述基准电源芯片的电源负端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输入端；所述基准电源芯片的输出端与所述红外发射芯片的阳极电连接；所述红外发射芯片的阴极与第二导电支架电连接；所述光电三极管固定在第四导电支架上；第四导电支架与所述光电三极管的集电极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输出端；第三导电支架与光电三极管的发射极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输出端；所述光电三极管的基极接收所述红外发射芯片发出的光电信号；或所述基准电源芯片的电源端直接固定在第一导电支架上，所述基准电源芯片的电源正端与第一导电支架电连接，所述基准电源芯片的输出端与所述红外发射芯片的阳极电连接；所述红外发射芯片固定在第二导电支架上，其阴极与第二导电支架电连接；所述第一导电支架和第二导电支架引出塑封体外的部分分别作为该光耦封装结构的第一输入端和第二输入端。