[实用新型]一种光耦封装结构、电压反馈电路、系统和设备

权利要求书

1.一种光耦封装结构，其特征在于，包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片、红外发射芯片和光电三极管；

所述第二导电支架上固定所述基准电源芯片和红外发射芯片；所述第一导电支架与所述基准电源芯片的电源正端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输入端；第二导电支架与所述基准电源芯片的电源负端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输入端；所述基准电源芯片的输出端与所述红外发射芯片的阳极电连接；所述红外发射芯片的阴极与第二导电支架电连接；

所述光电三极管固定在第四导电支架上；第四导电支架与所述光电三极管的集电极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输出端；第三导电支架与光电三极管的发射极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输出端；所述光电三极管的基极接收所述红外发射芯片发出的光电信号；或

所述基准电源芯片的电源端直接固定在第一导电支架上，所述基准电源芯片的电源正端与第一导电支架电连接，所述基准电源芯片的输出端与所述红外发射芯片的阳极电连接；所述红外发射芯片固定在第二导电支架上，其阴极与第二导电支架电连接；所述第一导电支架和第二导电支架引出塑封体外的部分分别作为该光耦封装结构的第一输入端和第二输入端。

2.根据权利要求1所述的光耦封装结构，其特征在于，所述塑封体内充满绝缘透明介质。

3.根据权利要求1所述的光耦封装结构，其特征在于，所述第一导电支架、第二导电支架、第三导电支架和第四导电支架均置于同一平面内。

4.根据权利要求1所述的光耦封装结构，其特征在于，所述第一导电支架和第二导电支架与所述第三导电支架和第四导电支架上下对应的设置在该封装结构内。

5.根据权利要求4所述的光耦封装结构，其特征在于，

所述第一导电支架和第二导电支架置于同一平面内；

所述第三导电支架和第四导电支架置于同一平面内。

6.一种电压反馈电路，其特征在于，该电路包括塑封在外塑封体内的转换电路；

所述转换电路包括：

用于对反馈电压进行放大的基准电源芯片；

用于将放大的反馈电压转换为电流信号的红外发射芯片；和

用于将所述电流信号传递给外部设备的光电三极管；

该电路进一步包括稳压电阻和滤波电容，所述稳压电阻的一端作为反馈电压输入端，其另一端与滤波电容连接，所述滤波电容的另一端接地；

所述转换电路与所述滤波电容并联连接。

7.一种开关电源电压反馈系统，其特征在于，该系统包括：

用于对交流输入信号进行整流滤波的整流滤波电路；

用于将整流滤波后的交流输入信号转换为相应的能量级的开关电源功率级；

用于将所述能量级变压输出的变压电路；

如权利要求要求6所述的电压反馈电路；和

根据电压反馈电路反馈的电流信号，对功率级进行控制的调制级。

8.一种包含如权利要求7所述开关电源电压反馈系统的设备。