[实用新型]一种手机闪光灯有效
| 申请号： | 201520856201.1 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN205141008U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈科光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机闪光灯，包括安装于超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯，所述碗杯呈圆台形状，该碗杯的两端开口，开口端呈喇叭口状；碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片焊接于正负电源极上；所述LED倒装晶片通过高温无铅的4um锡膏无缝焊接于正负电源极上。本实用新型完全采用了低热阻方案，且采用了倒装工艺，其晶片温度和基板温度能控制在正负2度以内，基本实现了温度的完全传导，根据能量守恒定律，消耗同样的功率时，此闪光灯能发出更高的光通量，以实现低功耗，高输出的一个产品设计效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 闪光灯 | ||
【主权项】：
一种手机闪光灯，其特征在于：包括安装于超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯，所述碗杯呈圆台形状，该碗杯的两端开口，开口端呈喇叭口状；碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片焊接于正负电源极上。
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