[实用新型]一种手机闪光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机闪光灯。

背景技术

手机闪光灯因受其空间限制，须要在很小的体积内实现一个高光通量的输 出并能解决发热问题，以免影响手机中的其它元件的正常工作，并且光的输出 必须在拍照瞬间当成闪光灯使用时，光输出必须稳定，以取得良好的拍照照片， 所以须解决其封装材料的耐温性及导热性，并降低其功耗成了制约其产品优劣 的主要指标。

一：现在闪光灯均采用氧化铝陶瓷，没有加碗杯，导致产品在点亮时，四 周会漏光，并且不能将光在碗杯中混均匀，致使出光照射于被照物时不均匀， 出现明显的亮度不均匀的问题。二：现有闪光灯采用了正装加焊线的晶片作为 发光源，这样增加了晶片的热阻，使产品发出了较高的热量，不利于手机做整 机功耗的降低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热性更好、光线更加均匀的 手机闪光灯。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种手机闪光灯，包括安装于 超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯，所述碗杯呈圆台形状， 该碗杯的两端开口，开口端呈喇叭口状；

碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片焊接于正负 电源极上。

作为优选的技术方案，所述碗杯为采用高耐温的玻璃碗杯。

作为优选的技术方案，所述基板为散热快的氧化铝陶瓷或者采用氮化铝陶 瓷。

作为优选的技术方案，所述碗杯的厚度为0.65mm。

作为优选的技术方案，所述LED倒装晶片通过高温无铅的4um锡膏无缝焊 接于正负电源极上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型完全采用了低热阻方案，且采用了 倒装工艺，其晶片温度和基板温度能控制在正负2度以内，基本实现了温度的 完全传导，根据能量守恒定律，消耗同样的功率时，此闪光灯能发出更高的光 通量，以实现低功耗，高输出的一个产品设计效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互 相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除 非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非 特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，本实用新型的一种手机闪光灯，包括安装于超薄封装材料内 的基板，所述基板的上端面安装一碗杯1，所述碗杯1呈圆台形状，该碗杯1的 两端开口，开口端呈喇叭口状；

碗杯1的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片2焊接于 正负电源极上。

其中，碗杯1为采用高耐温的玻璃碗杯，碗杯的厚度为0.65mm。使晶片在 发光照射出来时，通过在碗杯中的折射，先进行第一次混光，使之照射出来的 光为均匀的光线。

其中，基板为散热快的氧化铝陶瓷或者采用氮化铝陶瓷，实际使用中可根 据需要随意选用其中一种材料。

LED倒装晶片通过高温无铅的4um锡膏3无缝焊接于正负电源极上，使得产 品实现了低热阻，高导通的特点，并能实现更加稳定可靠的出光。

本实用新型通过采用新型材料，良好的结构设计解决了闪光灯衰减快、光 输出不稳定、混光不均匀的情况，通过采用了高导的氧化铝陶瓷搭配低热阻的 倒装晶片，使用了超薄型封装，让晶片产生的热量能通过底部、正上方快速传 导至散热基板和空气中，从而大大降低了晶片本身的温度。此设计应用了能量 守恒定律，当晶片通电点亮时，会产生热量和光强，当热量降低时，光强增大； 当热量增大时，光强变小。解决晶片的温度则解决了光衰和出光效率问题，降 低了闪光灯闪光瞬间光损耗过大的问题。并采用玻璃作为碗杯，有效地将晶片 所发的光，在照射出去前就碗杯中进行了良好的混光，提高了照相补光时被照 物的光亮均匀度。