[实用新型]可用于表面贴装的高功率封装结构有效
| 申请号： | 201520838144.4 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN205050829U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 许海东 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可用于表面贴装的高功率封装结构，包括：引线框架，该引线框架包括若干个管脚和焊盘，且该若干个管脚形成在焊盘的两侧；待封芯片，该待封芯片焊接在所述引线框架上；塑封层，所述塑封层形成并包覆于所述引线框架及待封芯片上；所述管脚的端部暴露在塑封层外面；所述管脚有四个，即单管脚和三管脚，所述单管脚与焊盘一体成型，并形成于焊盘的一侧；所述三管脚并排形成于焊盘的另一侧，且三管脚与焊盘均分离；所述焊盘上设置有一圆形通孔，该圆形通孔靠近单管脚的一侧。本实用新型对该封装结构的管脚进行改进，使其在用于MOSFET产品封装时，能有效减少源极寄生电感对器件开关速度的影响，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 功率 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可用于表面贴装的高功率封装结构，包括：—引线框架(1)，该引线框架(1)包括若干个管脚和焊盘(2)，且该若干个管脚形成在焊盘(2)的两侧；—待封芯片(3)，该待封芯片(3)焊接在所述引线框架(1)上；—塑封层(4)，所述塑封层(4)形成并包覆于所述引线框架(1)及待封芯片(3)上；所述管脚的端部暴露在塑封层(4)外面；其特征在于，所述管脚有四个，即单管脚(5)和三管脚(6)，所述单管脚(5)与焊盘(2)一体成型，并形成于焊盘(2)的一侧；所述三管脚(6)并排形成于焊盘(2)的另一侧，且三管脚(6)与焊盘(2)均分离；所述焊盘(2)上设置有一圆形通孔(7)，该圆形通孔(7)靠近单管脚(5)的一侧。
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