[实用新型]一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构有效
| 申请号： | 201520826272.7 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205122572U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其包括：PCB基板、设置在所述PCB基板中央的第一焊盘以及设置在所述第一焊盘四周的导电焊盘，其中所述第一焊盘被分隔成间距为0.2-0.5mm的多个第二焊盘。本实用新型所述用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其能有效的控制SMT过程中，QFN封装中央散热的第一焊盘与其周围的导电焊盘的短路现象；降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smt 预防 短路 qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其特征在于，包括：PCB基板、设置在所述PCB基板中央的第一焊盘以及设置在所述第一焊盘四周的导电焊盘，其中所述第一焊盘被分隔成间距为0.2‑0.5mm的多个第二焊盘。
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