[实用新型]一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种QFN封装结构。更具体地说，本实用新型涉及一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构。

背景技术

QFN封装在PCB板中应用很广，QFN封装的应用极大的推动了电子技术的发展。如图1所示，QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，散热过孔提供了散热途径；常规的QFN封装在PCB中的设计通常有一个大面积的散热焊盘，这个散热焊盘通常接地，虽然这个散热焊盘可以起到芯片散热的作用，但往往由于焊盘过大，在贴片(SMT)过程中刷锡过多会导致这个QFN封装中央大的散热焊盘与其他的小的导电焊盘的短路现象。对于贴片(SMT)过程中，由于QFN封装中间有个大的散热焊盘，从而需要刷比较多的锡膏，而由于大的散热焊盘与周围小的导电焊盘间距过近，再加上锡膏印刷技术的局限性，从而容易导致QFN封装中央大的散热焊盘与其周围的小导电焊盘的短路现象，并且过大的焊盘相应的增加了锡膏的用量，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其能有效的控制SMT过程中，QFN封装结构中央的散热焊盘与其周围的导电焊盘的短路现象；并降低制作成本。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其包括：PCB基板、设置在所述PCB基板中央的第一焊盘以及设置在所述第一焊盘四周的导电焊盘，其中所述第一焊盘被分隔成间距为0.2-0.5mm的多个第二焊盘。

优选的是，所述第一焊盘为矩形，所述导电焊盘为多个，分布在所述第一焊盘的四周，所述导电焊盘与所述第一焊盘的间距为0.2-0.5mm。

优选的是，所述第二焊盘的规格相同，第二焊盘之间的间距为0.3mm。

优选的是，所述第二焊盘的面积不小于0.3*0.3mm²。

优选的是，所述导电焊盘为矩形，长为0.5mm，宽为0.2mm。

本实用新型至少包括以下有益效果：所述用于SMT中预防短路的QFN封装结构在原有的QFN封装结构基础上，将所述PCB基板中央的用于接地的大的第一焊盘分成大小相等的小的第二焊盘；这样设计对芯片依然拥有优良的散热效果，由于把大的第一焊盘换成了几个小的第二焊盘，所以在SMT过程中第二焊盘上的锡膏相应的会减少，从而能有效的控制QFN封装中的大的第一焊盘与其他的小的导电焊盘之间的短路现象；同时，所述第二焊盘上使用的锡膏的较少，相应的贴片成本也会降低。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为现有技术中QFN封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型其中一个实施例所述用于SMT中预防短路的QFN封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。