[实用新型]一种单芯片LED贴片支架有效

专利信息
申请号: 201520812782.9 申请日: 2015-10-15
公开(公告)号: CN205050869U 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 廖梓成;龚志平 申请(专利权)人: 东莞市良友五金制品有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单芯片LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,塑胶主体成型于金属支架基座上,塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座侧部包围于塑胶主体内,并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚,其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起;金属支架基座上还设置有稳固环形槽,塑胶主体覆盖稳固环形槽,且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部。本实用新型散热效果非常好,并能使得塑胶主体和金属支架基座之间的结合保持力大大加强,可以改善单芯片LED贴片支架的气密性问题,解决LED灯易发黄老化,LED灯亮度减弱,寿命降低,品质变差的这些问题。
搜索关键词: 一种 芯片 led 支架
【主权项】:
一种单芯片LED贴片支架,其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座侧部包围于塑胶主体内,并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚,其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起;所述金属支架基座上还设置有稳固环形槽,所述塑胶主体覆盖稳固环形槽,且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部;所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底,该杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘,大焊盘及小焊盘上镀有银电路,大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离,该分割线内由塑胶填充。
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